1、全球制造业恢复平稳增长，分化凸显
12月，全球制造业延续平稳增长走势。其中，中国连续3个月稳定在扩张区间，德国、法国为代表的欧盟恢复态势仍较弱。总的来看，全球经济仍呈现出一定韧性，但全球经济分化明显，经济恢复不平衡问题突出。
2024年1-11月，中国电子信息制造业生产增长较快，出口降幅持续回升，效益稳定向好，投资增势明显，区域分化明显。
根据SIA最新数据，2024年11月全球半导体市场销售额为578.2亿美元，同比增长20.7%，创下有史以来最高的月度销售总额。月度销售额环比增长1.7%，连续8个月回升。区域市场方面，美洲市场增长最强劲，同比增长高达54.9%；中国大陆地区同比增长12.1%。其中，欧洲月度销售额同比下降5.8%，汽车和工业需求疲软影响较大。从集成电路产量看，11月全球集成电路产量约1208亿块，同比增长14.9%；中国产量约376.0亿块，同比增长8.7%。集成电路产量保持上升走势。
资料来源：国家统计局、CSIA、SIA、芯八哥整理进出口方面，11月中国集成电路进口增速放缓，出口额保持快速增长，集成电路产业贸易逆差减少。
从资本市场指数来看，12月费城半导体指数（SOX）和中国半导体（SW）行业指数分别下降1.5%、0.9%，显示全球半导体市场波动调整持续。
1、整体芯片交期趋势
12月，整体芯片交期保持稳定，回顾全年芯片交期基本回归常态，但受库存影响部分品类库存比预期严重。
12月，主要芯片厂商交期和价格趋缓。其中，模拟价格有改善，整体趋于稳定；汽车MCU量价齐跌，ST等价格有下降；分立器件交期进一步下降，Infineon等价格低迷；存储价格波动明显。12月，消费类订单增长趋缓，库存较低；汽车和工业订单低迷，库存较高；通信订单下降；AI订单保持强劲；新能源库存去化持续。
设备和材料需求波动，代工产能回升，原厂需求稳定，终端保持回升。
半导体设备需求相对稳定，材料订单受客户影响有波动。Infineon、ST及NXP等欧洲汽车芯片厂商加速中国本土化生产布局；NVIDIA 、AMD等AI芯片厂商预期订单增长乐观。
中国成熟制程厂商或掀起新一轮价格战，AI需求增长下部分厂商加速布局。AI相关封测订单供不应求，台积电等积极布局下一代封装技术。2025年分销市场订单预期乐观，关注日系分销商加大在中国半导体市场采购和布局。数据中心和消费相关代工订单延续增长，关注美国最新关税和禁售政策对新能源和通信供应链影响。手机和PC订单增长相对稳定，看好农业级无人机增长。
汽车市场分化延续，2025年新能源汽车头部厂商销量目标增长乐观。
整体市场增长相对疲软，头部厂商积极推出AI相关解决方案。
光伏产业链全年价格降幅明显，展望2025年以美国为代表的海外市场增长乐观。储能行业仍存在一些低价竞争情况，2025年订单增长预期良好。云厂商投资持续扩充，2025年全球及中国市场AI服务器订单增长趋势明确。
（7）通信
全球通信发展放缓，AI和数据中心相关业务的增长重点。
头部厂商预计2025年全球市场订单保持稳定增长，中国需求将复苏。
AI需求增长下HBM订单量价齐升，政策和需求助推下中国汽车和工业相关芯片增长利好明显。
DRAM市场需求及价格变化明显，关注政策对网络芯片和IoT芯片等出口影响。
12月，全球半导体市场增长稳定，政策对供应链中断与重构风险持续升级，或将对未来几年全球半导体市场增长产生多方面影响。回顾2024年，全球半导体销售额强劲回升，消费电子、AI、电动汽车及新能源等需求持续增长。展望2025年，虽然全球半导体市场结构性分化存在，汽车和工业复苏弱于预期，但消费和AI驱动下总体增长趋势稳定，行业延续上行周期。
来源：芯八哥
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