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京东方第6代新型半导体显示器件生产线项目A标段通过验收
据了解，2022年10月，京东方发布公告称，下属控股子公司北京京东方创元科技有限公司（下文简称：创元科技）拟在北京经济技术开发区投资建设应用LTPO技术的第6代新型半导体显示器件生产线项目，着力布局VR显示产品市场，进一步丰富公司产品结构，巩固公司半导体显示行业龙头地位。
该项目占地约630亩，总建筑面积608,924平方米，主要生产VR显示面板、MiniLED直显背板等高端显示产品。该生产线主要生产1850mm×1500mm的基板，设计产能为50 千片/月，可兼容LTPO LCD技术和LTPS LCD技术。项目于2023年2月开工，预计将于2025年初投产。企查查显示，项目主体公司创元科技，其股东为京东方科技集团股份有限公司、北京屹唐智显产业投资管理中心（有限合伙），分别持股79.3103%、20.6897%。
宁德时代回应减少磷酸铁锂产量的传言：消息不实
公司表示，目前新能源市场需求旺盛，宁德时代与供应商保持着良好的合作关系，共同推动行业发展。
根据中国汽车动力电池产业创新联盟的数据，今年1-11月，我国动力电池累计装车量为473.0GWh，同比增长39.2%。
其中磷酸铁锂电池累计装车量为348.0GWh，占总装车量的73.6%，同比增长51.5%。
本田全球产量连续第四个月下滑：中国市场跌幅高达28%
本田汽车公布的全球产销数据显示，11月全球产量为329,987辆，同比下降20.4%，全球销量为324,504辆，同比下降6.7%。中国市场尤为严重，本田11月销量同比大幅下滑28%，产量下降38%。
这已是本田全球产量连续第四个月下滑，其中日本产量连续第二个月下降，日本以外地区产量连续第四个月下降。
据悉，本田和日产近期宣布启动经营合并磋商，目标是通过合并实现年销售额超30万亿日元、年营业利润超3万亿日元，并计划于2026年8月上市合资控股公司。
小米汽车交付量破13万完成全年目标
小米汽车日前宣布，小米SU7交付量已超过13万台，完成全年目标。
小米SU7提供三款车型，标准版售价21.59万元，于今年4月开售，今年6月月交付量突破1万台，今年10月开始月交付量突破2万台。小米汽车表示，销售网络目前已开业200家，覆盖全国58个城市。
台积电将再建两座工厂
台积电已规划在高雄建置3座晶圆厂，其中，P1、P2将生产2纳米制程芯片，P3厂房已启动建筑规划、执照申请及现地开工等作业，预计2026年办理竣工及申请使照，将生产2纳米或更先进制程芯片。
基于全球半导体产业急遽变动、国际竞争压力及产业制程全球布局考量，台积电有持续建厂扩充先进制程产能的迫切需求，规划于P3厂房东侧相邻的土地接续启动扩建计划。
台积电副总经理庄子寿出席扩建计划环境影响说明书公开会议，他表示，高雄5座厂估计会有8,000名员工。台积电指出，高雄厂按进度进行，配合政府程序。
依据台积电扩建计划内容指出，P4、P5厂预计2025年启动建筑规划、执照申请及现地开工等作业，2027年办理竣工及申领使照。
台积电今年新建7座厂3纳米产能拟增3倍
台积电持续积极扩产，今年将新建7座厂，因应高效能运算（HPC）强劲需求，今年3纳米产能将增加3倍；2020年至2024年先进制程产能复合成长率将约25%。
台积电今天举行台湾技术论坛，晶圆18B厂资深厂长黄远国说明台积电制造方面进展，包括产能扩充及新厂建置规划。
黄远国表示，先进制程产能自2020年至2024年复合成长率将超过25%，3纳米量产步入第2年，受益高效能运算及手机强劲需求，今年产能预计较去年增加3倍。
他说，台积电同步扩增特殊制程产能，特殊制程占成熟制程比重自2020年的61%，提升至2024年的67%水准。此外，车用产品2020年至2024年出货量年复合成长率达50%。
黄远国表示，台积电今年将新建7座厂，在台湾有3座晶圆厂及2座先进封装厂，海外有2座晶圆厂。新竹晶圆20厂与高雄晶圆22厂是2纳米制程生产基地，自2022年开始兴建，预计明年开始陆续生产。
他指出，位于中科的先进封装测试5厂去年兴建，预计明年量产CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），位于嘉义的先进封装测试7厂预计今年建厂，2026年量产SoIC及CoWoS。
美国亚利桑那州厂预计2025年量产4纳米制程，第2座厂2028年量产更先进制程，台积电还规划设第3座厂。日本熊本厂预计第4季量产，第2座厂预计2027年量产。德国厂将于第4季动工，2027年量产。中国南京厂也将持续扩充28纳米产能。
黄远国说，因应人工智能（AI）强劲需求，2022年至2026年系统整合单芯片（SoIC）产能年复合成长率将超过100%，CoWoS先进封装产能年复合成长率超过60%。?
Trendforce报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势：一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍，达7.5万至8万片；二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。
现代汽车自研芯片计划受挫
韩国汽车巨头现代汽车（Hyundai）已解散了其刚成立两年多的“半导体战略办公室”。
公开资料显示，“半导体战略办公室”成立于2022年，曾雄心勃勃地制定了各种车载芯片计划，其中值得关注的是，计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片。如今随着该办公室的解散，这一雄心可能受挫。
据韩媒ETNews报道，“半导体战略室”解散后，现代汽车已将该办公室的职责转移至先进汽车平台（AVP）部门和采购部门；AVP本部由宋昌铉社长领导，负责软件研发。原半导体战略办公室负责人、副总裁Chae Jae-Seok Chae于2022年从三星电子加入现代汽车，也在重组期间辞职。
该媒体解读认为，现代汽车将深度融合半导体战略和软件定义汽车（SDV）战略，内部人士称，这是为了“集中力量，增强协同效应”。
目前，自动驾驶芯片市场主要由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数几家公司主导，现代汽车高度依赖Mobileye的ADAS芯片。“半导体战略室”解散后，现代汽车可能会重新评估自动驾驶芯片等内部开发项目，代工合作伙伴的选择也增添了不确定性。
《韩国经济日报》的另一篇报道称，现代汽车有望将其自动驾驶汽车芯片的生产外包给三星的代工部门，并且据报道有意采用三星基于5纳米的SF5A工艺。
夏普出售堺工厂总部大楼
鸿海旗下夏普（SHARP）表示，已经与积水化学工业株式会社就转让本公司所持有的固定资产（位于大阪府堺市堺区的建筑物等）达成协议。
此次交易价格为250亿日元（折合人民币约11.6亿元）。图片来源：SDP夏普表示，本公司在推进资产轻量化政策的基础上，持续处理闲置资产。通过此次出售，公司将努力改善财务状况，并推动向以品牌业务为核心的事业结构转型，双方预定明年1月30日签约、并于10月31日完成资产让渡。
隆利科技：终止与德国博世签订的30.27亿元长期合同
上述合同签署后，公司积极努力推进合作，但在前期产品开发阶段，双方对合同中关于产品要求存在一定争议和分歧。近日，公司与德国博世就该事项进行了进一步的沟通，上述争议和分歧未能得到有效解决，决定终止该《长期合同》。
资料显示，隆利科技于2007年8月16日在深圳设立，是从事LED背光显示模组开发、生产和销售的国家高新技术企业，产品广泛用于手机通讯、计算机、工业控制、车载、医用显示等领域。
今年前三季度，隆利科技营收约9.41亿元，同比增加31.85%；归母净利润约7709万元，同比增加7191.87%。
来源：网络整理
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