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全球半导体市场规模预计·迎来两位数增长
AI技术是关键驱动力
在2024年，半导体市场的增长主要由内存和逻辑集成电路领域推动，预计分别增长81.0%和16.9%。
从地区来看，美洲和亚太地区将引领复苏，预计增长率分别为38.9%和17.5%，而日本预计将实现1.4%的温和增长，欧洲可能面临6.7%的下滑。
增长将持续到明年
展望2025年，全球半导体市场预计将实现全面增长，增幅达11.2%，市场估值将达到约6970亿美元。逻辑和内存市场将继续成为增长的主要动力，预计这两个市场的总价值将超过4000亿美元。AI技术和数据中心的快速发展，特别是高性能半导体产品如GPU的需求增长，预计将推动运算用半导体的增长率达到17%。
地区差异与市场挑战
尽管全球半导体市场整体呈现增长趋势，但地区差异显著。美洲和亚太地区预计将保持两位数的同比增长，而日本和欧洲的增长则相对温和。此外，尽管AI技术的发展为半导体市场带来新机遇，但汽车和智能手机等领域的半导体销售增长预计将较为缓慢，这可能会对市场表现产生影响。
上个月，中国半导体协会王若达曾预测，到2030年，全球半导体市场规模有望增至1万亿美元，年均复合增长率达到8%。新兴领域如人工智能、5G/6G通信技术和智能汽车将成为推动半导体市场需求增长的主要动力。
从官网获悉，外交部决定对美国企业及管理人员采取反制措施。
一、对特励达·布朗工程公司、BRINC无人机公司、急速飞行公司、红色六方案公司、护盾人工智能公司、赛尼克斯公司、火风暴实验室公司、奎托斯无人机系统公司、浩劫人工智能公司、尼罗斯科技公司、赛博勒克斯公司、多莫战术通信公司、Group W公司等13家后附《反制清单》列明的企业，冻结在我国境内的动产、不动产和其他各类财产；禁止我国境内的组织、个人与其进行有关交易、合作等活动。
二、对芭芭拉·博尔戈诺维（雷神公司海军力量战略业务部总裁）、杰拉德·许贝尔（雷神公司海军力量战略业务部副总裁）、查尔斯·伍德伯恩（贝宜陆上和武器系统公司执行官）、理查德·克劳福德（联合技术系统运营公司创始人、执行官）、贝丝·艾德勒（数据链路解决方案公司总裁）、布莱克·雷斯尼克（BRINC无人机公司创始人、执行官）等6名后附《反制清单》列明的企业管理人员，冻结在我国境内的动产、不动产和其他各类财产；禁止我国境内的组织、个人与其本人进行有关交易、合作等活动；对其本人不予签发签证、不准入境（包括香港、澳门）。
美国投资7500万美元，支持玻璃基板
美国拜登政府执政几天，已确认向 Absolics颁发7500 万美元奖金，用于制造 AI 芯片封装的玻璃基板。
韩国 SKC 的子公司 Absolics 正在佐治亚州科文顿建造一座占地 12 万平方英尺的工厂，用于开发用于半导体先进封装的基板技术。这些玻璃基板将用于通过降低功耗和系统复杂性来提高用于人工智能和高性能计算和数据中心的芯片的性能。
KC 发言人表示：“通过稳定获得资金，我们将能够顺利推进玻璃基板的商业化计划。我们将继续推动研发，以保持基于玻璃基板技术的技术优势。”
此外，半导体设备制造商 Entegris 还获得了 7700 万美元的资金，用于在科罗拉多州科罗拉多斯普林斯建设制造中心，该中心计划于 2025 年开始初步商业运营。该工厂初将支持液体过滤产品的生产，以及用于处理半导体晶圆的前开式统一舱 (FOUP)。
Entegris 总裁兼执行官 Bertrand Loy 表示：“我们很高兴获得这笔重要的资金，以帮助加强美国半导体行业的基础设施。这进一步扩大了我们满足客户关键需求的能力，同时为科罗拉多斯普林斯的当地经济做出了贡献。”
玻璃基板量产在即，科技巨头领跑
近期，英特尔、AMD、三星、LG Innotek、SKC美国子公司Absolics等均高度关注先进封装用玻璃基板技术，玻璃基板技术因其优异的性能，已成为先进封装领域的后起之秀。
2023年9月，英特尔公布了所谓的“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称将彻底改变整个芯片封装领域。玻璃基板是指用玻璃替代有机封装中的有机材料，而不是更换整个基板。因此，英特尔不会把芯片安装在纯玻璃上，而是将基板的核心材料由玻璃制成。
英特尔表示，玻璃基板将为未来十年实现单封装一万亿个晶体管的惊人规模奠定基础。鉴于其前景广阔，近日有传言称英特尔计划早在2026年实现玻璃基板的量产。英特尔在玻璃基板技术上投入了近十年的时间，目前在美国亚利桑那州拥有一条完整的玻璃研究线。该公司表示，这条生产线的成本超过10亿美元，需要与设备和材料合作伙伴合作才能建立完整的生态系统。目前，业内只有少数公司能够承担这样的投资，英特尔似乎是一家成功开发玻璃基板的公司。
除英特尔外，SKC美国子公司Absolics、AMD、三星等也看好玻璃基板的广阔发展前景。
2022年，SKC美国子公司Absolics投资约3000亿韩元在美国佐治亚州科文顿市建立了第一家专门生产玻璃基板的工厂。近日，该公司宣布该工厂已竣工并开始量产原型产品。业内分析人士认为，这标志着全球玻璃基板市场的关键时刻。
三星已组建由三星电机、三星电子和三星显示器组成的联盟，共同开发玻璃基板，目标是在2026年开始大规模量产，比英特尔更快地实现该技术的商业化。据悉，三星电机计划在今年9月前在试产线上安装所有必要设备，并于第四季度开始运营。
AMD计划在2025年至2026年之间推出玻璃基板，并与全球元器件公司合作，保持领先地位。据韩媒报道，AMD正在对全球几大半导体基板公司的玻璃基板样品进行性能评估测试，意图将这一先进基板技术引入半导体制造领域。
目前，随着SCHMID等新公司的出现，以及激光设备供应商、显示器制造商、化学品供应商的加入，行业正围绕玻璃芯基板逐渐形成一些新的供应链，并形成多元化的生态系统。
消息称台积电正在与 Nvidia 洽谈在亚利桑那州生产 Blackwell GPU
Nvidia 的 Blackwell GPU 采用台积电的定制 4NP（4 纳米级）工艺技术制造，该技术可以相对轻松地从台湾代工厂转移到亚利桑那州的 Fab 21 工厂，该工厂旨在在 4 纳米和 5 纳米级生产节点上制造芯片。
Nvidia 用于 AI 和 HPC 的端 Blackwell GPU 依赖于台积电的 CoWoS-L（B100、B200、B300等）和 CoWoS-S（B200A、B300A）封装。台积电在美国没有先进的封装工厂，其合作伙伴 Amkor将于2027年在亚利桑那州开始封装芯片。因此，在亚利桑那州生产的 Blackwell AI 芯片将需要运回台湾进行终组装，因为台积电的所有 CoWoS 封装产能仍位于台湾。运送到台湾会增加成本，但由于大多数人工智能服务器无论如何都是在台湾组装的，这应该不会造成严重的物流问题。
理论上，Nvidia 可以重新设计 Blackwell 芯片，以便在美国生产，并使用英特尔的 EMIB 和 Foveros 3D 封装，而不是台积电的先进封装方法。然而，这也会增加成本。不过，如果 Nvidia 想要全美国 Blackwell GPU 用于人工智能，这可能是实现这一目标的一种方法。
科大讯飞与中国华能集团签署战略合作协议
中国华能集团有限公司与科大讯飞股份有限公司在集团公司总部签署战略合作协议，中国华能集团董事长、党组书记温枢刚与科大讯飞董事长刘庆峰进行会谈并共同见证签约。中国华能集团副总经理、党组成员张涛，科大讯飞副总裁、羚羊工业互联网股份有限公司总裁徐甲甲分别代表双方在协议书上签字。科大讯飞副总裁、星火军团执行总裁王勃参加会谈。
温枢刚对刘庆峰一行的到来表示欢迎，并介绍了华能产业布局、经营发展、科技创新等情况。温枢刚表示，近年来，中国华能与科大讯飞保持着良好的沟通交流，希望双方以此次战略合作为契机，围绕国家重大战略需求，聚焦“数智华能”建设，加强顶层规划设计，推进科技创新和产业创新深度融合，积极探索联合运营、能源项目等领域的合作，努力打造产业跨界融合的标杆典范，为制造强国、网络强国和数字中国建设提供有力支撑。
刘庆峰对中国华能长期以来对科大讯飞的支持表示感谢，介绍了科大讯飞在人工智能大模型建设方面取得的成就。刘庆峰表示，希望双方在华能大模型平台底座建设、“AI+能源电力”关键技术研究、场景应用等方面加强合作，以“AI+”助力中国华能加快培育新质生产力。
根据协议，双方将运用各自技术、资源、能力等优势，在科研、人才、平台、技术以及项目等方面全方位开展合作，充分发挥“AI+”的倍增效应，共同打造人工智能赋能能源电力行业的典型示范。
面向能源领域，羚羊于10月24日发布了羚羊能源大模型2.0，该模型结合能源行业实际需求，具备云边端协同、自主可控、数据与模型安全三大特性及能源内容生成、能源知识问答、能源理解计算、能源任务规划、能源多模态五大核心能力，覆盖风、光、水、火、核、储六大行业场景，为能源行业提供了丰富的解决方案。目前，羚羊已经和国家能源集团、中国石油等企业展开相关合作。