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和辉第六代AMOLED 生产线产能扩充项目延迟至明年底
据了解，该项目已经是第二次延迟，2023年10月28日公告将该项目达到预定可使用状态的时间由2023年调整为2024年12月。
TCL科技3000万元投资翰博高新子公司
翰博高新发布关于向控股子公司增资的进展公告。根据相关增资协议，博晶科技股东本次拟将注册资本由人民币40,800万元增加至人民币80,000万元。
其中，注册资本24,500万元由翰博高新以现金24,500万元认缴；注册资本11,700万元由新股东滁州初芯股权投资基金合伙企业（有限合伙）以现金11,700万元认购；注册资本3,000万元由新股东厦门TCL科技(5.240, 0.09, 1.75%)产业投资有限公司以现金3,000万元认购；原股东西证基金和南谯基金在本次增资中不出资。
中国电视盒子市场遭遇下滑,广电新政策加剧行业压力
在智能盒子品牌方面，TOP3品牌腾讯、天猫魔盒和小米的合计销量份额达到了50.8%，显示出这些品牌在市场中的主导地位。
然而，受到广电政策、竞品替代和需求低迷等多重因素的影响，中国智能盒子线上市场持续下滑。
北斗短信业务正式发布，中移动：相关功能手机力争阶段性下探至2000元档
据了解，北斗短信业务是中国移动携手中国时空依托北斗和5G网络，利用与北斗卫星导航系统所特有的短报文能力研发新一代星地融合通信基础设施，进而推出的卫星通信特色服务。该业务可以在无信号覆盖区域精准识别地理坐标的同时，支持用户发送北斗短信。
据介绍，一条北斗短信可以编辑20个文字，还可以携带定位信息，位置可到10米内。无论是在深山、高原，还是在信号受损或完全无网络覆盖的环境中，用户都能通过北斗卫星短信发送和接收信息保持与外界的联系。在卫星网络的高速连接下，只需5秒就能将信息送达，对于偏远地区居民、户外探险者、科研人员以及紧急救援团队等受众起到安全保障作用。
记者在会上了解到，目前国内已有不少品牌与北斗短信达成了战略合作，通过打造支持北斗短信功能的手机终端产品，如华为Pura70系列、荣耀Magic V3、vivo X200 Pro、荣耀Magic 7等，有力促进北斗短信服务的普及应用。
对此，中国移动副总经理高同庆表示，中国移动未来将四方面着手推进以北斗短信为代表的卫星互联网产品建设：在提升业务能力方面，结合更好的多媒体压缩算法和AI技术，实现图片、语音等多媒体信息高压缩传输和高保真还原；在突破终端品类方面，广泛适应终端品类，将业务扩展至可穿戴、车载及其它智能设备；在扩展应用场景方面，增加北斗短信业务服务能力和功能接口，适配如导航地图卫星求救，一键SOS、无图导航自救等更多更灵活的应用方式；在增加终端覆盖方面，持续优化终端成本，目标将北斗短信功能阶段性下探至2000元档手机，加速北斗短信功能规模普及。
HBM展望！
之前已经在许多文章中详细讨论过这个问题，我们不再重复这些冗长的内容，只想说，按照我们的想法，现在和不久的将来推出的 GPU 和定制 AI 处理器可以轻松拥有 2 倍、3 倍甚至 4 倍的 HBM 内存容量和带宽，以更好地平衡其巨大的计算量。当在同一 GPU 上将内存翻倍时，AI 工作负载的性能几乎提高了 2 倍，内存就是问题所在，也许你不需要更快的 GPU，而是需要更多的内存来满足它的需求。
正是考虑到这一点，我们查阅了 SK 海力士近发布的两份公告，SK 海力士是全球 HBM 出货量的领先者，也是 Nvidia 和 AMD 数据中心计算引擎的主要供应商。本周，SK 海力士执行官 Kwak Noh-Jung 在韩国首尔举行的 SK AI 峰会上展示了即将推出的 HBM3E 内存的一种，该内存在过去一年中已在各种产品中批量生产。
但这款新推出的 HBM3E 内存却有一个令人兴奋的地方——内存堆栈有 16 个芯片高。这意味着每个存储体的 DRAM 芯片堆栈高度是许多设备中使用的当前 HBM3E 堆栈的两倍，24 Gbit 内存芯片可提供每个堆栈 48 GB 的容量。
与使用 16 Gbit 内存芯片的八高 HBM3 和 HBM3E 堆栈（容量为每堆栈 24 GB）和使用 24 Gbit 内存芯片的十二高堆栈（容量为 36 GB）相比，这在容量上有了很大的提升。
在您兴奋之前，16 位高堆栈正在使用 HBM3E 内存进行送样，但 Kwak 表示，16 位高内存将“从 HBM 4 代开始开放”，并且正在创建更高的 HBM3E 堆栈“以确保技术稳定性”，并将于明年初向客户提供样品。
可以肯定的是，Nvidia、AMD 和其他加速器制造商都希望尽快将这种技术添加到他们的路线图中。我们拭目以待。
SK 海力士表示，它正在使用同样先进的大规模回流成型底部填充 (MR-MUF) 技术，该技术可以熔化 DRAM 芯片之间的凸块，并用粘性物质填充它们之间的空间，以更好地为芯片堆栈散热的方式将它们连接在一起。
自 2019 年随 HBM2E 推出以来，MR-MUF 一直是 SK 海力士 HBM 设计的标志。2013 年的 HBM1 内存和 2016 年的 HBM2 内存使用了一种称为非导电薄膜热压缩或 TC-NCF 的技术，三星当时也使用过这种技术，并且仍然是其的堆栈胶水。三星认为，TC-NCF 混合键合对于 16 高堆栈是必要的。
TrendForce ：2025 年 DRAM 位产量将同比增长 25%
除了 PC、服务器、移动设备、图形和消费类 DRAM 之外，HBM 也已添加到产品组合中。不包括 HBM，传统 DRAM 比特产量到 2025 年将仅增加 20%。
如果剔除HBM和中国产能，三大DRAM厂商的位产量仅增长15%。
HBM 供应（尤其是 HBM3e）预计明年将持续紧张。
维信诺第6代AMOLED模组线交付
此项目的建成投产，完善了合肥市在新一代显示技术领域的前瞻性布局。随着AMOLED技术的不断成熟和普及，合肥市有望在这一领域取得更多的突破和成就，成为全球AMOLED显示产业的重要一极。
中国XR设备市场分化加剧：VR销量下滑，AR逆势增长
根据洛图科技（RUNTO）的数据，2024年第三季度，中国XR设备线上市场的销量为4.2万台，同比下跌了17.5%。销额也呈现出下降趋势，为1.42亿元，同比减少了8.8%。其中，VR市场的持续低迷是XR整体市场下滑的主要原因，第三季度的销量同比下跌了37.4%。
在第三季度，VR设备的销量占据了XR线上市场的43.7%，约为1.8万台，相比去年同期的比例减少了13.9个百分点。这意味着平均每个月的销量仅为6000多台，每天大约只有200台。
来源：网络整理