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据报道美国芯片制造商将中国供应商排除在供应链之外
报道称，美国半导体设备制造商正在告诉它们的供应商，需要找到从中国获得的某些组件的替代品，否则就有可能失去供应商地位。知情人士透露，供应商还被告知，他们甚至不能有中国投资者或股东。
芯片库存过剩、电动汽车需求低迷，恩智浦股价大跌7.1%
恩智浦在一份声明中表示，第四季度营收将在30亿~32亿美元之间。不包括部分项目，每股利润最高将达到3.33美元。根据汇编数据，分析师预计该公司营收为33.6亿美元，每股收益为3.62美元。
“我们对第四季度的预期反映了更广泛的宏观疲软，尤其是在欧洲和美洲。”恩智浦CEO Kurt Sievers表示,“我们专注于管理我们能控制的事情，使恩智浦能够在不确定的需求环境中实现弹性盈利和收益。”
第三季度，恩智浦销售额下降5.4%至32.5亿美元。这略低于32.6亿美元的预期。不包括某些项目，每股收益下滑至3.45美元，而预期为3.42美元。
恩智浦股价在公布业绩后的盘后交易中一度下跌7.1%至220.10美元。该股早些时候收于236.90美元。
依赖汽车制造商的芯片制造商今年一直苦苦挣扎，面临着库存过剩和使用其产品的电动汽车需求低迷的问题。意法半导体（STMicroelectronics）近期对第一季度的销售前景持悲观态度，而美国芯片制造商德州仪器（TI）10月份表示，汽车芯片仍因库存过剩而受到影响。
消费者对电动汽车的购买意愿不高，而欧洲的汽车制造商正在努力与来自中国的便宜电动汽车替代品竞争。中国也一直在扩大其本土半导体市场，欧盟委员会此前曾警告称，该地区的芯片制造商面临失去大量市场份额的风险。
中国汽车制造商在欧洲也面临越来越多的限制。近期，欧盟对来自中国产的电动汽车征收更高的关税，加剧了紧张局势，欧盟汽车制造商表示，这可能会损害他们在中国的销售。
全球电动汽车年度展望将到2026年的销售预测较一年前预测下调14%。包括大众汽车集团和梅赛德斯-奔驰集团在内的几家全球最大的汽车制造商最近都缩减了目标。
固态电动汽车电池试生产
固态电池在安全性和能量密度方面有望得到改善，但它们仍然面临着重大挑战，包括生产成本高、制造工艺复杂以及缺乏成熟的供应链。
固态电池试生产
TrendForce预计，到2030年，如果全固态电池应用规模超过10GWh，电池价格将可能降至14cents/Wh左右。到 2035 年，随着市场的快速、大规模扩张，电池价格可能进一步下降至 9-10 美分/瓦时。
正在开发基于不同固态电解质的SSB：
聚合物基SSB相对成熟，具有成本优势；例如，基于PEO的聚合物锂金属SSB已经在欧洲部分地区实现商业化。然而，聚合物基SSB仍需要采用具有更宽电压耐受性和更高离子电导率的复合电解质材料来扩大商业化。
氧化物固态电解质具有良好的稳定性和适中的成本，但难以加工。此外，电解质与正极/负极活性材料之间的“固-固”接触导致更高的内阻。
硫化物基SSB因其离子电导率而显示出特别强大的潜力，其离子电导率接近甚至可能超过液体电解质。这种性能潜力吸引了丰田、三星SDI、LGES、SK On、CATL和比亚迪等公司的关注。
然而，硫化物电解质材料仍然成本高昂，在空气中不稳定，并且对水分高度敏感，需要严格的环境控制并增加生产过程的复杂性。
尽管充放电速率和循环寿命等关键性能指标尚未达到商业化标准，且目前的成本与液态锂离子电池相比仍缺乏竞争力，但随着生产规模的扩大，单边电池的成本将显着改善。
SK 海力士提前六个月向 NVIDIA 交付 HBM4
Chey 在首尔江南区 COEX 举行的 SK AI Summit 2024 上发表主题演讲时宣布，下一代人工智能 (AI) 半导体元件的交付时间表取得了重大进展。
Chey 讲述了近与 NVIDIA 执行官黄仁勋 (Jensen Huang) 的会面，黄仁勋在会上要求加快 HBM4 的交付。“上次我与 NVIDIA 执行官黄仁勋会面时，他要求将高带宽内存（HBM）4 的供货计划提前六个月。我问 SK 海力士执行官郭能正，这是否是一个问题？”有可能，他说‘我们可以做到’，所以我回复黄执行官，我们将提前六个月，”Chey 表示。
快速交付 HBM4 的决定旨在加强 SK 海力士和 NVIDIA 之间的人工智能业务合作。出席主题演讲讨论的黄仁勋重申了与 SK 海力士的联盟，称赞该公司先进的存储半导体技术。“SK 海力士和 NVIDIA 之间的合作创新了我们一直在做的工作。由于所有这些努力，计算处理能力得到了显着提高。流程正在从编码转向机器学习。机器学习算法具有并行特性，使得内存带宽极其重要，”黄强调。
黄进一步强调了内存带宽快速发展的迫切需要，以支持人工智能不断增长的需求。“HBM技术的开发和产品发布速度非常出色，但我希望能够实现比现在更多的内存带宽。快速实现SK海力士积极的产品发布计划至关重要。仍然有大量的上下文内存需要解决。”处理，处理这个问题的人工智能内存正在迅速增加，”他补充道。
高带宽内存（HBM）技术涉及垂直堆叠多个 DRAM 内存芯片以显着增加数据带宽，对于需要大规模计算的 AI 半导体至关重要。SK海力士目前正在向NVIDIA生产供应HBM，下一代产品HBM4计划于明年下半年量产供应。
SK AI峰会上还进行了黄仁勋与加州大学伯克利分校教授David Patterson的视频讨论，进一步强调了AI半导体领域合作与创新的重要性。此次峰会为行业提供了一个讨论人工智能技术进展和未来方向的平台。
群创Q3电视面板营收回落
关于市场上流传的台积电可能收购群创三厂、五厂或六厂的消息，群创表示不会对市场猜测发表评论。对于出售南科五厂的传闻，群创表示谈判仍在进行中，虽然设备搬迁等相关工作仍需一段时间，但目前并没有整体出售工厂的计划。
在第三季财务表现方面，群创的合并营收为554.73亿元新台币，较第二季下滑了2.4%。毛利率略微下降至9%。公司本季度营业净损为7.9亿元，税后纯益为4.21亿元。同时，群创此前出售南科四厂所获得的147亿元处份利益将在完成交割后才会确认。
从产品应用方面来看，第三季群创的营收构成中，电视面板占比35%，车用产品占比24%，便携式电脑占比23%，手机及商用产品占比13%，台式屏幕占比5%。按产品尺寸分类，10吋以下面板占比13%，10至20吋面板占比35%，20至30吋占比14%，30至40吋占比7%，而40吋以上面板占比31%。总体而言，群创的显示器领域营收占比为76%，非显示器领域为24%。
英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC，进一步丰富了领先的REAL3 飞行时间产品组合
英飞凌科技环境传感产品线副总裁 Andreas Kopetz 表示：“消费电子中的标准产品也可用于汽车飞行时间（ToF）应用。现在只需一个元件就能代替原本驱动激光照明源的四个分立关键元件。这不仅更大程度地简化了设计，尽可能减少了材料用量和模块尺寸，同时还提高了性能和稳健性。”
该驱动器IC将低压差分信号（LVDS）接收器、栅极驱动器和开关元件集成在一个1.35 x 1.35 mm?的微型晶圆级封装中，且符合AEC-Q100 2级标准。该IC可完全由现有的3.3 V成像仪电源供电，因此无需为分立栅极驱动器增加5 V电压轨。这款产品支持10 A驱动器电流和14 V激光二极管电压，可在130 MHz的调制频率下驱动两个三结VCSEL。内置的故障安全机制（如欠压和过热保护）以及脉宽调制器与英飞凌REAL3?图像传感器的组合，为眼部安全3D ToF摄像头模块提供了理想的封装。
除了缩小占板面积之外，将四个符合AEC-Q100标准的关键元件减少至一个还带来了其他优点，例如简化设计、减少开发工作量等。此外，新产品还降低了元件公差，使电气性能与光学性能之间的转换变得更加高效、稳健，提高了供应的可靠性。