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2024-11-059

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   2022年,面对世界变局加快演变、新冠疫情冲击等多重考验,在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下,各地区各部门高效统筹疫情防控和经济社会发展,加大宏观调控力度应对超预期因素冲击,全年工业生产总体稳定,新动能继续成长,为保持经济社会大局稳定提供了坚实保障。

    

9月我国家电零售额增速创三年多来新高

商务部市场运行和消费促进司司长李刚在国新办举行的新闻发布会上透露,9月份,我国限额以上单位家电零售额同比增长了20.5%,增速创三年多来的新高。其中,高能效家电和智能家电零售额同比均实现两位数增长,智能家电增幅达30%。
  作为我国传统优势产业,家电业是工业稳增长、促消费的重要引擎。今年前三季度,我国家电业总体发展态势平稳。国家统计局数据显示,在消费品以旧换新政策的作用下,前三季度,限额以上单位家用电器和音像器材类零售额同比增长4.4%;9月,家用电器和音像器材类零售额增长20.5%,比8月大幅加快17.1个百分点,今年以来首次实现20%以上的高增长,其中智能家电增速超过30%。
  另据获悉,1—8月,家电行业营业收入1.26万亿元,同比增长4.0%;利润1022亿元,同比增长3.4%;出口819亿美元,同比增长19.3%,效益提升明显,发展势头积极。
  在出口方面,海关总署数据显示,今年前三季度,中国家用电器出口数量同比增长21.8%,出口金额同比增长15.5%。扫洗拖一体的智能扫地机器人、可以自行调制十余种口味的全自动咖啡机等一大批智能家电广受海外客户欢迎。

比亚迪季度营收首次超越特斯拉

比亚迪近日公布三季报,第三季度营业收入2011亿元(人民币,下同,373.81亿新元),同比增长24%。同时为史上首次超过特斯拉(三季度营收为251.8亿美元,约合人民币1793.5亿元)。
  得益于以旧换新等刺激政策,比亚迪今年以来保持了强劲的销售势头。前三季度比亚迪营收5022.5亿元,同比增加18.94%,归属于上市公司股东的净利润为252.38亿元,同比增加18.12%;前三季度经营活动产生的现金流量净额为562.73亿元,同比下降42.5%。
  销量上,据易车榜数据,今年前9月比亚迪全球销量为250.23万辆,为全球新能源销冠。美国车企特斯拉以124.41万辆的成绩第二,与比亚迪的差距较大,特斯拉全球销量的2倍,还不及比亚迪。
  据一名知情人士透露,比亚迪年初规划的2024年全年销量目标是超360万辆,即在2023年约302.44万辆的基础上增长20%。
  而决战新能源“下半场”,比亚迪全力聚焦于构筑整车智能闭环。2024年1月,在《比亚迪梦想日》发布会上,比亚迪集团总裁王传福说:“整车智能,才是真智能”。
  据比亚迪官网介绍,整车智能通过璇玑智能化架构,实现了电动化与智能化的高效融合,让驾乘更安全、更高效、更个性。具体来说,该架构包含一脑、两端、三网、四链。
  一脑,即璇玑大模型,表示璇玑就像是个超级大脑,掌控着整个车辆的智能化运作。
  两端,即云端AI和车端AI两大支柱,就像是人体的大脑和四肢一样辅助进行协调工作。
  三网,是车联网、5G网和卫星网三大网络支持,能够保证车辆在任何状态下都保持在状态下。
  四链则更为强大,从传感、控制、数据到机械都能够掌控在璇玑架构之中。
  王传福表示,璇玑是智电融合的智能化架构。璇玑架构集合了比亚迪目前在电动化、智能化的技术,包括易四方、DMO、e平台、云辇、三电系统、底盘系统、车身系统、智能座舱和智能驾驶等技术在内。

英特尔,传闻四起!

      英特尔“摆脱”台积电
  英特尔的好日子即将到来。
  英特尔的下一代Panther Lake处理器将包含 70% 的内部硅片,这将对公司的利润产生积极影响。然而,随着 Nova Lake CPU 将于 2026 年问世,内部生产的硅片将更多,这意味着这款处理器将为英特尔带来更多利润。但有一个小小的问题。
  英特尔执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在与分析师和投资者举行的财报电话会议上表示:“在 Panther Lake 中,一些芯片将放在外部,但封装中的大部分平方毫米都回到了内部。超过 70% 的硅片面积回到了内部。因此,对于英特尔来说,Panther Lake 的大部分晶圆产能将以相当大的优势回到内部。”
  英特尔当前旗舰产品 Arrow Lake 和 Lunar Lake 台式机和笔记本电脑处理器的所有部件均由台积电制造,然后由英特尔使用其 Foveros 3D 封装技术进行组装和封装。这严重影响了利润率,因为台积电有自己的利润空间,而英特尔必须在定价方面保持与 AMD 和其他竞争对手的竞争力,这样它就不能将台积电的利润转嫁给客户。
  影响英特尔 Lunar Lake 利润率的另一个因素是封装内存,因为它需要采购和处理,使封装成本更高。随着英特尔越来越多的设计在内部完成,该公司的利润率将有所提高。
  对于 Panther Lake,英特尔将使用其 18A 工艺技术制造 CPU 的主要计算模块。不过,Gelsinger 确实表示,一些 Nova Lake SKU 将在台积电生产。
  英特尔执行官表示:“对于 Nova Lake,我们确实有一些 SKU 正在考虑继续在外部利用,但绝大多数 Nova Lake 和更多的附加模块也已回归内部。”
  这意味着,虽然特定的 Nova Lake 型号将包含 70% 以上的英特尔制造硅片,但其他型号将使用更多其他产品。因此,一些 SKU 的英特尔利润率会更高,而其他 SKU 的英特尔利润率会更低。
  英特尔负责人表示:“我们在 Nova Lake 产品上仍具有一定的灵活性,但其中绝大部分将用于英特尔产品或英特尔代工厂。因此,总体而言,我们会执行我们制定的晶圆带回家战略。”
  此外,他还强调,如果外部工艺技术能够为某款产品带来巨大好处,那么英特尔未来可能会选择该工艺技术来生产这款产品。因此,未来我们将继续看到台积电生产的英特尔产品。
  “台积电一直是一位出色的合作伙伴,”基辛格表示。“显然,Lunar Lake 证明了合作伙伴关系的实力,我们将在未来的产品线中选择性地使用这种合作伙伴关系。”
  苹果收购英特尔?传言四起
  有关收购的传言再次浮出水面,暗示科技巨头苹果可能正在考虑对英特尔进行战略收购。这则消息来自 YouTube 频道“摩尔定律已死”,Tom S 在该频道报道了苹果可能收购英特尔的“传闻” 。他声称三星也有兴趣收购或与芯片制造商英特尔合并。
  与此同时,芯片制造商英特尔正面临困境,由于制造技术领域的激烈竞争,利润率不断下降,并且在蓬勃发展的人工智能 (AI) 芯片市场中收效甚微。
  苹果与英特尔达成交易?
  苹果在 2019 年收购了英特尔的调制解调器部门,但这份报告暗示苹果将全面收购该公司。YouTuber Tom 在他的视频中重申,这些只是谣言。
  这家科技巨头强大的 Mac 笔记本电脑采用英特尔芯片,自 2020 年以来已过渡到自己的硅芯片。苹果的硅芯片基于 ARM 架构,用于苹果的许多设备,包括 iPhone、iPad、Apple TV、Apple Watch、AirPods、AirTag、HomePod 和 Apple Vision Pro。苹果的芯片是 M4,于 2024 年 5 月推出。
  英特尔的困境
  目前的市值不到 1000 亿美元,这家长期处于半导体行业领先地位的公司一直是收购或拆分讨论的焦点。自2021 年 2 月帕特·基辛格出任执行官以来,其股价已暴跌 60%。该公司今年裁员超过 17,000 人以削减成本。
  这家硅谷公司 10 月 31 日表示,其第三季度亏损总额达166 亿美元,为公司 56 年历史上的亏损,原因是公司资产估值降低而产生的 159 亿美元费用和 28 亿美元的重组费用。该公司错过了人工智能热潮。如今,英伟达是无与伦比的人工智能芯片,也是全球有价值的公司之一,而曾经的半导体超级大国英特尔却步履蹒跚,没有从人工智能淘金热中获得任何提振。

SRAM 微缩并未停止

     SRAM 微缩戛然而止,预示着片上存储器价格将越来越昂贵的黑暗未来。然而,与我们过去所见的情况相反,SRAM 微缩显然并未停止。
  台积电宣布,其N2 工艺技术(2nm 级) 与上一代节点相比,在性能、能效和面积 (PPA) 方面有显著改进。然而,还有一件事台积电尚未公开讨论:SRAM 单元明显更小,SRAM 密度更高(38 Mb/mm^2),这将对下一代 CPU、GPU 和片上系统的成本和性能产生影响。
  台积电即将推出的 N2 节点将采用全栅 (GAA) 纳米片晶体管,有望大幅降低功耗并提高性能和晶体管密度。与 N3E 制造技术相比,基于 N2 制造的芯片预计功耗将降低 25% 至 30%(在晶体管数量和频率相同的情况下),性能将提高 10% 至 15%(晶体管数量和功率相同),晶体管密度将提高 15%(保持相同的速度和功率)。
  但根据台积电将于今年 12 月举行的 IEDM 会议上发表的论文,台积电 N2 的一个值得注意的方面是,该生产节点还将 HD SRAM 位单元尺寸缩小至约 0.0175 ?m^2(使 SRAM 密度达到 38 Mb/mm^2),低于 N3 和 N5 的 0.021 m^ 2 。
  这是一项重大突破,因为近年来 SRAM 的扩展变得尤为困难。例如,台积电的 N3B(第一代 3nm 级技术)在这方面与 N5(5nm 级节点)相比优势不大,而 N3E(第二代 3nm 工艺)的 HD SRAM 位单元大小为 0.021 ?m^2,与 N5 相比,在 SRAM 扩展方面没有优势。借助 N2,台积电终于成功缩小了 HD SRAM 位单元大小,从而提高了 SRAM 密度。
  台积电的 GAA 纳米片晶体管似乎是缩小 HD SRAM 位单元尺寸的主要推动因素。GAA 晶体管通过用栅极材料完全包围通道,改善了对通道的静电控制,有助于减少泄漏,并允许晶体管在保持性能的同时缩小尺寸。这可以更好地缩小晶体管尺寸,这对于缩小 SRAM 单元等单个组件的尺寸至关重要。此外,GAA 结构允许更地调整阈值电压,这对于晶体管整体(尤其是 SRAM 单元)的可靠运行至关重要,从而可以进一步缩小其尺寸。
  现代 CPU、GPU 和 SoC 设计非常依赖 SRAM,因为这些处理器严重依赖 SRAM 作为大量缓存,以高效处理大量数据。从内存访问数据既耗费性能又耗电,因此充足的 SRAM 对实现性能至关重要。展望未来,对缓存和 SRAM 的需求将继续增长,因此台积电在 SRAM 单元尺寸方面的成就具有非常重要的意义。
  今年早些时候,台积电表示,N2 的全栅极纳米片晶体管实现了超过 90% 的目标性能,256 Mb(32 MB)SRAM 器件的良率在某些批次中超过 80%。截至 2024 年 3 月,256 Mb SRAM 的平均良率已达到约 70%,较 2023 年 4 月的约 35% 大幅上升。器件性能也显示出稳步提升,在不增加功耗的情况下实现了更高的频率。

苹果加入AI PC战局,“卷”三项指标

苹果在官网发布了的M4 Pro和M4 Max芯片,与M4共同构成了苹果的个人电脑芯片阵容,三款芯片均采用了台积电第二代3纳米制程。苹果还同时推出了搭载这三款芯片的全新一代MacBook Pro笔记本电脑。
  苹果表示,相比搭载Intel芯片的MacBook Pro,新款MacBook Pro在处理AI任务时性能提升近10倍,处理图形密集型任务时性能提升可达20倍。
  三管齐下 涵盖全应用场景
  继今年5月,苹果发布的新款iPad Pro上搭载M4芯片之后,苹果也终于给MacBook Pro安排上了这款3nm芯片,还性推出三个版本。
  首先是搭载M4芯片的14英寸MacBook Pro。据了解,M4芯片集成了包括4颗性能核心和6颗能效核心的10核中央处理器,还采用了基于Apple架构的10核图形处理器,同时,内存带宽也达到了120GB/s。在M4芯片的加持下,MacBook Pro在处理编辑十亿像素级照片等任务时,性能比搭载M1芯片的MacBook Pro提升多可达1.8倍;处理在Blender中渲染复杂场景时的性能提升多可达3.4倍;神经网络引擎为Apple智能功能和其他AI任务而设计,性能相比M1芯片提升超过3倍。
  其次是搭载了M4 Pro芯片的MacBook Pro。M4 Pro芯片集成了14核中央处理器,包括10颗性能核心和4颗能效核心,20核图形处理器性能是M4芯片的两倍。搭载M4 Pro芯片的新款MacBook Pro内存带宽相比前代机型提升75%,是其他AI PC芯片的两倍。搭载M4 Pro芯片的新款MacBook Pro性能比搭载M1 Pro芯片的机型提升多可达3倍,为地质绘图、结构工程、数据建模等工作流提速。
  是搭载M4 Max芯片的MacBook Pro。M4 Max芯片集成了多16核中央处理器和多40核图形处理器,统一内存带宽超过500GB/s,神经网络引擎性能相比M1 Max提升超过3倍,驱动MacBook Pro更快地运行设备端AI模型。搭载M4 Max芯片的MacBook Pro性能相比M1 Max机型提升多可达3.5倍,可高速处理视觉效果、3D 动画、电影配乐等繁重创意工作流。这款机型支持28GB统一内存,开发者可以与近2000亿参数的大语言模型进行交互。
  三款产品各司其职,而且搭载M4 Pro和M4 Max的MacBook Pro还首度配备了雷雳5端口,数据传输速度提升可达两倍以上,达120Gb/s,从而实现与外部存储设备和扩展机箱更快的连接,以及扩展坞解决方案。
  Apple硬件技术副总裁Johny Srouji表示,“M4系列芯片拥有性能领先的中央处理器核心、性能大幅提升的图形处理器和我们迄今快的神经网络引擎,其能效和功能延续了M系列芯片在业界的领先地位。”
  AI PC关键词:提算力、降功耗、保续航
  业界早已对AI PC广泛关注。记者了解到,在不久前的10月25日,英特尔举办了酷睿Ultra 200V移动处理器品鉴会暨AI PC生态大会。英特尔在会上表示,酷睿Ultra 200V系列处理器拥有突破性的x86能效,在图形性能、应用兼容性、安全性和AI计算能力上都有表现,CPU、NPU和GPU的整体平台AI算力高达120TOPS,并且实现近20小时的离电续航。联想、华硕、机械革命、机械师、雷神、微星等品牌均在现场展示了多款基于酷睿Ultra 200V的笔记本电脑,以及多款本地端侧AI应用。
  同为AI PC芯片的AMD也在10月发布了全新的企业级AI PC处理器锐龙AI PRO 300系列。该芯片在核心架构上,采用了“Zen 5”CPU架构、RDNA 3.5 GPU架构和AMD XDNA 2 NPU架构。与前代AMD锐龙系列处理器相比,锐龙AI PRO 300系列在多个关键指标上都有了显著的提升,实现了核心数、线程数、缓存以及图形处理能力的显著提升。例如,其核心数多可达12C/24T,图形处理单元提升至16个计算单元,NPU性能高达50~55TOPS,电池续航长可达23小时。目前,包括宏碁、惠普、联想和华硕在内的OEM厂商宣布了由AMD 锐龙AI 300系列移动处理器驱动的全新系统。
  原本主攻手机CPU的高通则是抢先一步,更早发布了专为运行微软Windows操作系统AI PC设计的骁龙 X Plus 8处理器。根据高通的数据,骁龙 X Plus 8处理器在同功耗下比竞品高出61%的CPU性能,而竞品在同样的性能表现下所需功耗要多出179%。此外,该平台集成的GPU支持多达三台外接显示器,还拥有45 TOPS的NPU算力,可以显著提升AI任务处理的能力,使得更多的设备可以具备高效能AI计算能力。目前,包括宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想和三星在内的厂商都推出了搭载骁龙X Plus 8核平台的设备。
  可以看出,头部几家企业都在加速更新迭代自家的AI PC芯片产品,而且都将关注点集中在提升AI算力、降低功耗和延长续航上。其中,续航能力作为笔记本电脑与台式电脑需求的区别,成为了各大厂商的宣传焦点和重点“卷”的方向。
  告诉记者,一般笔记本电脑的平均续航时间为2~10个小时,而现在搭载了几家厂商的AI PC芯片之后,续航都达到了20小时以上,而且还要兼顾繁重的AI处理任务,用户的使用体验将得到了大幅提升。随着更多搭载AI PC芯片的笔记本电脑产品问世,可能会掀起大规模的换机潮。

来源:网络整理

中国电子企业协会

 http://www.ceea.org.cn


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