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具体来看，vivo以19%的市场份额蝉联榜首，出货量同比增长25%，达到1300万台。华为以16%的市场份额位居第二，出货量为1080万台，同比增长24%。荣耀以1030万台的出货量第三，尽管折叠屏产品受到市场欢迎，但整体出货量同比下滑13%。小米以15%的市场份额上升至第四位，出货量同比增长13%，达到1020万台。苹果虽然出货量同比下跌6%，但仍然以790万台的出货量重回第五位。
Canalys研究经理Amber Liu表示：“中国大陆智能手机市场已经进入了一年中活跃的时期，第三季度，厂商更为侧重中端机及优惠5G产品的细分市场，厂商通过发布新品和营销活动，刺激了大众市场的换机需求。厂商在中端机及优惠5G产品上更为侧重，为不同消费群体提供了更多换机选择。”
研究分析师Lucas Zhong指出：“旗舰细分市场即将达到全年的点，中国大陆继续稳居折叠屏细分领域增长率快和市场空间的市场。华为新发布的Mate XT三折叠产品引发了智能手机新形态的讨论。折叠屏产品在中国大陆市场依然具有强大的销售议价能力和消费者热度。而部分智能手机厂商已经进入AI交互和AI市场教育的新阶段，AI赋能的操作系统和各类AI智能体旨在提升消费者的使用体验，以刺激换机需求。更广泛的AI生态的建立已经逐步开展起来。”
分析师Toby Zhu表示：“Canalys预期中国大陆智能手机市场将实现温和复苏，并持续至明年。厂商在产品创新和软件研发方面的进展，为提升产品竞争力带来了强大推动力，同时也推进了关键零部件的技术革新。”
厂商正与运营商和电商渠道探索创新合作模式，提升全渠道竞争力。然而，厂商仍需应对产品零售价格上涨、零售业态快速转换以及地缘政治对供应链安全的影响等挑战。Canalys预计，随着政府实施的财政货币政策和消费刺激手段，中国大陆智能手机市场将逐步回暖。
国际数据公司（IDC）日前也发布了中国智能手机市场出货报告。数据显示，2024 年第三季度，中国智能手机市场出货量约 6,878 万台，同比增长 3.2%，连续四个季度保持同比增长。
2024 年第三季度中国前五大智能手机厂商分别为 vivo、苹果、华为、小米、荣耀，共占 78.9% 的市场份额。
值得一提的是，在折叠屏手机的加持下，今年国内智能手机市场平均单价相比去年明显提升，反映折叠屏产品在中国大陆市场依然具有强大的销售议价能力和消费者热度。
深圳启动鸿蒙人才培养计划
据了解，本次计划推出“线上+线下”鸿蒙人才示范性培训，每年培训超3000人。线上培训平台对接鸿蒙，鼓励从业人员参训并考取鸿蒙；线下基地聘请行业，结合实际打造面向社会共享的鸿蒙“培训包”，设置的21个典型训练任务，帮助学员掌握技能“真功夫”，进一步拓宽人才培养的渠道。
在人才培养标准方面，积极引导行业力量加入，推动开发鸿蒙人才培养的团体标准，促进产业内各企业、院校和培训机构在人才培养方向的协同合作，鼓励企业、行业协会及教育机构设立职业技能培训载体，提供100万元奖补资金；探索建立鸿蒙人才评价标准，把鸿蒙评价考核纳入培训补贴范围，进一步健全市场化鸿蒙人才培养激励机制。
此外，深圳市人力资源和社会保障局将举办鸿蒙技能竞赛，并组织学员与名企、名校、名师开展公益讲座、技术交流、技术沙龙、就业招聘等一系列活动，全面激发鸿蒙数字技能人才创新活力。依托“深圳市人力资源生态服务平台”，在技能银行专区为学员赋予鸿蒙学分，引导头部企业在同等条件下，优先聘用鸿蒙学分人才，促进鸿蒙人才提职加薪，实现高质量就业。
根据《中国开发者画像洞察研究报告2024》，2024年鸿蒙开发者薪资平均涨幅达43.1%，远超行业平均水平。5000款应用将完成原生鸿蒙开发，未来计划支持50万款应用，这一开发目标将创造超300万个潜在新就业岗位。
英特尔赢得欧盟11亿美元反垄断诉讼
当地时间周四（24日），欧洲法院“欧盟法院”终作出了有利于英特尔的裁决，驳回了欧盟委员会的上诉，从而结束了双方近20年的反垄断纠纷。
据了解，欧盟监管机构指控英特尔曾试图阻挠竞争对手。欧盟监管机构初对英特尔处以10.6亿欧元(11.4亿美元)的罚款，但下级法庭撤销了这一裁决。欧盟法院周四称：“法院驳回了欧盟委员会的上诉，从而维持了普通法院之前的判决。”
反垄断纠纷始末
两家公司的纠纷早可以追溯到2000年，当时AMD向欧盟投诉称英特尔利用其在处理器市场的垄断地位打压使用AMD的产品。
2005年，AMD在美国特拉华州地区法院对英特尔公司和Intel Kabushiki Kaisha提起反垄断诉讼。具体争议点是AMD指控Intel在x86微处理器市场中非法维持垄断地位，通过不公平的财务和排他性商业行为限制了客户与AMD交易的能力或意愿。
这些指控包括强制主要客户接受英特尔交易以换取现金支付、歧视性定价或营销补贴条件下排除AMD；迫使其他主要客户签订部分协议，以条件为代价限制或放弃从AMD购买；建立歧视性和追溯激励机制，阻止客户自由购买大量AMD处理器；设立关键零售商配额，要求他们大量或仅销售带有Intel微处理器的电脑，从而限制消费者选择。
2007年，欧洲委员会宣布，已经对英特尔使用非法手段打压AMD的行为正式提起诉讼。
英特尔与欧盟的反垄断纠纷始于2009年。彼时欧盟因英特尔的反竞争行为对其处以10.6亿欧元（约合11.4亿美元）的罚款，这是欧盟反垄断罚金之。欧盟委员会声称，多年来，英特尔故意通过多种手段打压竞争对手AMD，损害了数百万欧洲消费者的利益。
2014年，欧洲第二高等法院“欧盟普通法院”维持了欧盟委员会的罚款决定。英特尔随后上诉至“欧盟法院”，后者在2017年要求欧盟普通法院重新审理该案。
今年1月，欧盟普通法院驳回了欧盟委员会的11.4亿美元反垄断罚款，认为欧盟委员会的分析不够完整，无法确定有争议的回扣问题是否造成不公平竞争。在那之后，欧盟委员会又提出上诉。
10月24日，欧洲法院做出了有利于英特尔公司的裁决，驳回了欧盟委员会的上诉，维持了下级法院之前的判决，从而结束了美国芯片制造商英特尔与欧盟监管机构之间长达近20年的反垄断纠纷。
英特尔公司对这一裁决表示“高兴”，并表示“终于可以把这个案子的这部分放下了”。欧盟委员会则表示将“仔细分析这一判决”。
台积电亚利桑那州产量比台湾高4%
亚利桑那州预计将于明年初开始批量生产。初计划在 2021 年开工后于今年进行，但由于缺乏建筑工人和工程师以及所谓的文化冲突而导致延误。
数百名台湾工程师及其家人已搬迁至凤凰城，数百名美国工程师已被派往台湾接受培训。
台积电 CCWei 上周表示：“我们的第一座晶圆厂已于 4 月份采用 4 纳米工艺技术进入工程晶圆生产，结果非常令人满意，良率非常高。”他补充道，“我们现在预计第一座晶圆厂的量产将在2025 年初开始，我们有信心在亚利桑那州工厂提供与台湾工厂相同水平的制造质量和可靠性。”
台积电亚利桑那州产量比台湾高4%
台积电将根据美国芯片法案获得 66 亿美元的资金，加上基础设施资本支出 25% 的税收抵免和高达 50 亿美元的贷款。
台积电计划在亚利桑那州工厂总共投资 650 亿美元，其第二家工厂将于 2028 年开始生产，运行基于纳米片晶体管的 2nm 工艺，第三家工厂将于 2030 年运行 2nm 及更好的工艺。
这三座工厂将雇用 6,000 名员工，并为 20,000 名建筑工人创造就业机会。
钠离子电池将大规模上车
插电式混合动力和增程式混合动力车型是混合动力汽车的两种类型。它们均配备一台小型内燃机，除了能通过外部电源线充电外，还可以利用内燃机发出的电力为电池充电。二者之间的区别在于，前者的内燃机可以直接驱动车辆，后者的内燃机则主要作为发电机使用，不直接驱动车辆。
由于续航里程更长且价格更实惠，增混车型正在成为新能源汽车行业“新宠”。数据显示，今年1—9月，我国增混新能源汽车累计销量达到332.8万辆，同比增长84.2%。
目前，增混车型仍面临续航短、补能慢、低温衰减等挑战。“由于采用双动力系统集成设计，增混车型电池组的电量与布局受到燃油系统、电气系统及能量管理系统逻辑的综合限制，导致纯电续航里程相对较短。此外，为了确保电池寿命与系统稳定性，过往增混车型的充放电管理策略较为保守，一旦电量不足，增混车型的性能显著下降。”业内告诉《中国电子报》记者。记者了解到，当前，增混车型的纯电续航里程普遍在200公里以内。
“增混车型留给电池包的空间相对较少，在有限空间布局内，需要通过提升单体电芯的材料能量密度及优化电池使用效率，来提升整体续航表现。”宁德时代乘用车事业部CTO高焕表示。
值得一提的是，宁德时代钠离子电池技术也在骁遥超级增混电池上得到应用。高焕称，骁遥超级增混电池采用AB电池系统，使得钠离子电池和锂离子电池集成于同一个电池包内，锂钠混搭弥补了钠离子电池的能量密度短板，同时发挥出它低温性能好的优势。
记者了解到，钠离子电池与锂离子电池工作原理相似，主要通过钠离子在正负极之间的嵌入、脱出实现电荷转移。宁德时代于2021年7月发布其第一代钠离子电池及锂钠混搭电池包，2023年宁德时代钠离子电池首发落地奇瑞。
据介绍，目前，骁遥电池已落地理想、阿维塔、深蓝、启源等多个品牌，预计2025年，还将搭载吉利、奇瑞、广汽、岚图等品牌在内的近30 款增混车型。
除了骁遥，宁德时代现已构建起包括麒麟电池、神行电池、天行电池在内的车用动力电池产品矩阵。
x86的反击
Arm做了什么？
以芯片架构IP授权为主营业务的Arm，生态组建几乎是其生命线和盈利来源之所在。Arm的盈利来源，一方面是向芯片设计企业授权其架构IP，采用其芯片内核架构的企业，可以选择付单次流片费用，可以买三年内无限次流片，还可以买断；另一方面来自于收取芯片设计企业的版税，即其客户芯片量产后，Arm会根据产量按百分比收取版税。
在这样的商业模式下，Arm建立自身竞争力的途径有两条。一是发展更多的客户，二是为客户打通上下游。二者相辅相成，为Arm建造起规模相当庞大的“朋友圈”。
在拓展芯片设计客户这条路上，Arm走得很成功。凭借在低功耗方面的独特优势，在消费电子和AIoT应用场景中，Arm几乎成为芯片架构IP授权“断层领先”的存在。近几年增长势头很猛的RISC-V生态中，基本上每一款新产品的推出都以Arm某系列产品为标的。
在手机芯片市场，Arm斩获了一众头部企业客户：高通、苹果、三星、联发科……ARM架构成为上述客户每年更新的旗舰芯片的架构。
为了增强客户粘性、提升客户体验，Arm花了大量的工作“为客户扫清障碍”。在软件生态层面，担心软件在客户的芯片上跑得不够顺畅，事先与软件企业乃至APP开发者建立联系，以保证架构设计与软件应用的适配度。在硬件生态层面，担心客户芯片设计完成后在后期流片过程与代工厂交涉不顺利，事先与台积电等代工企业跑通路径，降低客户流片难度。
在产品交付方面，Arm提供的服务也越来越“保姆级”。为了方便此前选择多款IP组合成“多核芯片”的客户，Arm开始提供“打包”服务——事先对内核进行排列组合，形成一套“开机即用”的解决方案，客户可以根据性能表现、功耗表现等选择不同类型的组合方案，也就能在芯片内核选用与组合过程中节省一部分时间。今年5月，Arm的“保姆式”服务再升级，甚至连IP在EDA工具中的工具流都能打包交付。
原本ARM和x86可以各自在移动端和PC与数据中心端分庭而治。但近几年，Arm在PC端乃至数据中心的动作越来越多。在PC方面， 2023年10月骁龙峰会期间，高通推出面向PC打造的基于Arm架构的骁龙X Elite 芯片；今年5月，高通与微软公司宣布合作，推出面向Windows的骁龙开发套件，微软宣布其首批推出的Copilot+PC将搭载基于Arm架构的高通骁龙X Elite处理器， “Windows on Arm”更进一步。
自2019年开始，亚马逊、Ampere等企业纷纷开始尝试采用ARM架构设计服务器CPU，并相较于英特尔、AMD的拳头产品实现了能耗、成本双降低。尤其是英伟达推出的144核超级CPU采用ARM架构，更是帮Arm扩大了在高性能数据中心场景中的影响力。在PC和数据中心生态大力拓展的Arm，彻底触碰了x86厂商的“蛋糕”。
x86的反击
面对Arm咄咄逼人的生态攻势，以英特尔、AMD等为核心的x86阵营坐不住了。尽管英特尔、AMD在长达几十年的时间里互为竞争对手，明里暗里争斗不断。但在对抗共同的竞争对手Arm的事情上，二者还是站到了一起。
当地时间2024年10月15日，在联想科技创新大会上宣布与AMD共同成立x86咨询小组之后，英特尔执行官帕特·基辛格在社交软件X发表了与AMD董事长兼执行官苏姿丰的合影
过去几十年，英特尔和AMD在指令集架构设计上走的是独立的设计路线。生态伙伴选择英特尔或者AMD，都需要将技术路线重新验证一遍。
“不同x86供应商之间的接口不一致，会导致重复的软件开发、测试、部署、维护等问题。这会降低我们生态系统的价值。” 英特尔数据中心与AI执行副总裁Justin Hotard说。
当前，摩尔定律正面临失效可能，芯片设计周期大大缩短，迭代速度大大加快。从芯片设计企业的旗舰芯片发布会从一年一发渐渐转变为一年多发就可见端倪。尤其是在“卷王”Arm，不断强调帮助客户缩短设计周期的能力，不断降低芯片设计企业自研高性能芯片门槛的情况下，如果不能帮助客户降低应用难度，将会有更多客户“跑单”。
由此，在10月15日于美国西雅图举行的联想创新科技大会上，英特尔CEO 帕特·基辛格宣布，与AMD成立x86生态系统顾问小组。
10月16日，在美国举行的2024开放计算项目全球峰会（2024 OCP Global Summit，以下简称“2024 OCP”）上，Justin Hotard再次强调这一举措的目标：“我们希望让AI时代的整个生态系统更容易和更简单地继续使用x86并从中受益。”
在2024 OCP活动上，AMD数据中心解决方案执行副总裁Forrest Norrod也强调了合作的重要性：有的公司会说，要由一家公司来完成设计、硬件和软件的基本架构，这是计算机行业早期的处事方式。“在AMD，我们坚信，真正的开放才是正确的前进方式。为了在开放的水平上共同优化和协作共同设计，必须将所有生态系统整合在一起。”Forrest Norrod说。
在10月16日，2024OCP活动上，AMD数据中心解决方案执行副总裁Forrest Norrod和英特尔数据中心与AI执行副总裁Justin Hotard介绍x86生态顾问小组未来前景
x86生态顾问小组有三大预期目标：为客户在硬件和软件方面提供更多选择和更强的兼容性，使其更快地受益于全新的功能；简化架构指南，以提升英特尔和AMD的x86产品系列在软件一致性和接口方面的表现；使新功能更广泛、更高效地集成到操作系统、框架和应用程序中将简化生态系统软件开发和维护，为开发人员减少摩擦，以限度地提升效率并加速创新。
x86生态系统顾问小组以云计算场景为核心，创始成员业务涵盖云计算、云原生应用开发、服务器等环节，这也显示出x86“抱团”的决心。
争夺AI制高点
在数据中心场景中，谁能把AI带来的高能耗打下来，成为生态争夺的关键。
训练大模型所需的功耗正在增加。在满足训练大模型过程中，芯片性能的提升也伴随着惊人的功耗。AI服务器每个机架的功率提高了20倍。研究表明，数据中心能耗至少在未来四年内将翻一番。
10月15日，Meta宣布将发布专为AI工作负载设计的高性能机架Catalina，基于NVIDIA Blackwell设计，旨在支持NVIDIA GB200 Grace Blakwell超级芯片，其功率高达140kW。
近日，AMD展示了一组数据，由于不断增加的计算需求，在数据中心场景，从芯片到服务器、机架、数据中心的链条上，每个环节的能耗密度都在增加。
“一个小芯片内部署了数千万平方毫米的硅，过去500W左右的功耗，现在提高到千瓦以上，而在非常近的未来，这一数字将提高到2kW以上。”Forrest Norrod说。当前，单机架功耗已经提高到250kW，一个大规模计算集群的计算节点已经达到10万个。
高功耗带来的是不可持续。
Arm 基础设施市场推广副总裁Eddie Ramirez近日公开表示：“一个250kW的机架所需的电量大致相当于一个社区。而当前世界上没有多少地方能够应对这种巨量的耗电需求。虽然当前的技术可以实现对设备进行冷却，但难以支持大规模部署。”
为此，芯片供应商正越来越重视功耗指标。
Justin Hotard介绍了英特尔在帮助客户降低大规模计算能耗的成效。NAVER Cloud是一家专注于提供超大规模AI云平台的韩国企业，该企业使用英特尔一代计算平台Gaudi 2进行优化后，功耗效率已经和英伟达H100的推理平台不相上下。
Arm公司执行官Rene Haas表示，与大型语言模型中的H100 GPU相比，Arm架构实现的系统级设计优化将把功耗降低至1/25，并将每个GPU的性能提高30倍。
当前，芯片巨头竞争的关键，正在逐渐从性能焦点扩散开，单芯片性能、与系统的适配性、功耗，成为下游客户衡量产品优劣的新标准。尤其是在数据中心场景，能耗表现成为大客户考察的重点。而系统能耗表现，除了要求单芯片低功耗之外，更要求整体架构设计的高效。
这也解释了像联想这样的服务器供应商，越来越强调液冷技术等“降耗神器”重要性的原因——如果不能提供能耗更低的数据中心解决方案，再高性能的单芯片计算方案在大规模集群面前也不具备性价比。
来源：网络整理