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“下一代 iPad Mini 将配备 OLED，”他简洁地说。
与配备 LCD 显示屏的 iPad mini 7 和该设备之前的型号相比，OLED 技术的优势应包括更高的亮度、更高的对比度和更深的黑色、提高电源效率以延长电池寿命等等。
鉴于iPad mini 7本周刚刚推出，iPad mini 8可能至少还需要几年时间才能发布。虽然 iPad mini 在 2012 年至 2015 年间每年更新，但此后该设备只更新了 3 次，包括 2019 年 3 月、2021 年 9 月和本月。
苹果一直在逐步将其产品转向 OLED 显示屏，包括今年早些时候的 iPad Pro，因此 iPad mini 终效仿也是有道理的。此外，此前就有传言称将推出配备 OLED 显示屏的 iPad mini ，因此这种设备出现在苹果路线图上的可能性似乎越来越大。
高通终于猛推“三端归一”
本次骁龙峰会上，高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）没有参与三款新品的发布，但他花了相当的篇幅发布贯穿三款新品的主线：第二代Oryon CPU。
Oryon CPU的研发，可以追溯到2021年高通斥资14亿美元收购CPU设计企业Nuvia。虽然Nuvia当时仅仅创立两年，创始团队却拥有在苹果、谷歌等企业担任芯片架构师的经验，在公司成立一年后就推出了自研CPU架构“Phoenix”，以更低功耗实现了显著高于竞品的峰值性能。
在2021年3月完成收购后，安蒙就表示高通计划将下一代 CPU 集成到智能手机、PC、数字驾驶舱、ADAS系统等产品线。而这一愿景，在之后三年的骁龙峰会上，一步一步走进现实。
在2022年骁龙峰会，高通公布了下一代名为“Oryon”的CPU核心设计，但并未展现具体细节。在2023年骁龙峰会，Oryon CPU正式亮相，采用12个3.8GHz高性能核心，单核性能跑分领先竞品的同时，达到竞品峰值性能所需的功耗减少30%~70%，率先搭载于同期发布的新款PC芯片骁龙X Elite。
本次骁龙峰会发布的第二代Oryon CPU，性能相比第一代提升了30%，同等性能下功耗降低了57%。在单核、多核以及达到相同峰值性能所需的功耗等参数领先竞品的同时，Oryon CPU在设备不插电的情况下，性能不会衰减。这一特点使Oryon CPU在不插电模式下，处理速度比竞品CPU快134%，也使骁龙X Elite在不插电模式下相比竞品处理器快90%。同时，由于第二代Oryon CPU将首次搭载到手机平台，因此相比竞品，Oryon CPU能够将性能和能效的提升兑现在更小的封装中。
在生成式AI的浪潮袭来之后，围绕算力的竞争更加白热化，头部处理器厂商都不约而同地缩短了产品发布周期，从过去的2年一迭代走向1年一迭代。高通对于Oryon CPU似乎也有此打算。安蒙表示，对于下一代Oryon CPU，他已经看到了一些高通工程团队所作的工作并为此感到振奋，请关注明年骁龙峰会的发布。
面向手机、汽车芯片要求 进一步定制
自研CPU架构的利好，就是能够根据不同产品线的需求，对CPU进行微架构层面的调优和定制。“我们从头开始打造IP，Oryon CPU正是我们自研SoC的一块拼图。这种方式让我们拥有对CPU的完全自主权，能够直接定义和定制所有处理通道的配置，不再依赖外部（第三方）。”高通技术公司产品管理总监Manju Varma表示。
由于第二代Oryon CPU从PC平台走进手机平台，因此高通CPU设计团队首先面向移动平台进行架构调整。高通工程副总裁、Oryon CPU设计负责人Gerard Williams（曾为Nuvia创始人）在回顾团队这一年的工作时表示，他们大幅提升了Oryon CPU的时钟速度，同时降低功耗，这是推动Oryon CPU走进移动终端的核心驱动力。同时，为了适应移动设备更小型的体积和电池，团队也在降低减少芯片面积上下了功夫。
具体来看，骁龙8版搭载的Oryon CPU采用了面向移动端设计的全新微架构。在核心设计上采用了2颗超级内核+6颗性能核心，不再采用能效核。超级内核引入全新的数据时序预取器，基于模式检测预取所有缓存行（CPU缓存存储数据的基本单位），并预测特定使用情况下哪些缓存行会被使用，以实现更高的频率（4.32GH）和性能，并提升在紧凑产品外形设计下的能效表现。6个性能核都经过调优，在保证能效的前提下运行密集型的应用程序。
对于不再使用能效核，高通的解释是，用乱序性能内核取代能效核，能够提供更好的性能和功耗组合，并配合超级内核实现更高的处理速度。
内存同样是提升CPU处理速度的关键。高通为每个CPU丛集配置了24MB专用缓存。通常，增加缓存或二级缓存都会导致时延的增加。因此，高通在提升缓存容量的同时，采用缓存一致性协议，将时延保持在1纳秒内。同时，为了解决二级缓存扩容造成的时延，高通设计了与CPU内核同步的二级缓存，以降低时延和功耗。考虑到生成式AI高度依赖内存，骁龙8版配备了目前速的LPDDR5内存。这样的微架构和内存系统升级，能够为用户带来更快的应用启动速度、更流畅的多任务处理以及生成式AI功能。
而骁龙座舱和RIDE版使用的Oryon CPU，围绕车用平台进行了三方面的提升。一是处理能力较前一代车规平台的CPU提升了三倍。二是强化了安全功能。三是面向汽车应用设计的适应性架构，能够支持先进舱驾功能和自动驾驶功能，也能够在同一块SoC上同时支持舱、驾功能，这无疑契合了当前舱驾一体的融合趋势。
“在汽车平台，Oryon CPU的定制化聚焦安全系数，以确保汽车在智能驾驶等场景下的安全性，让GPU、NPU、DSP等IP模块在安全的基础上运行。”高通技术公司汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal向记者表示。
当然，相比芯片平台本身，手机、PC和汽车厂商能够结合芯片能力设计出哪些功能，或许是消费者更为关注的点，而这需要高通与OEM及终端、车企继续加深合作，并通过高通AI Hub等模型库，为广大应用开发者提供更加趁手的工具和平台。
光伏企业境外上市为何持续升温？
晶科能源股份有限公司发布预案，拟发行全球存托凭证（GDR)并在德国法兰克福证券交易所挂牌上市，募资不超过45亿元。若成功上市，晶科能源将成为在A股、美国、德国三地上市的中国新能源光伏企业。无独有偶，阳光电源也于本月宣布将在境外发行GDR，并拟在德国法兰克福证券交易所上市。
据《中国电子报》记者不完全统计，截至目前，已有约20家新能源企业宣布了GDR发行计划。“近年来，新能源企业掀起海外上市潮，折射出我国企业国际化进程迈入新阶段。”业内分析指出，德国作为欧洲的单一光伏市场，为光伏、储能等新能源产业发展提供了有力的政策支持，市场前景广阔；同时，德国市场GDR发行条件相对宽松，市场运行机制成熟，投资环境稳定，成为发行GDR的之地。
光伏企业争相境外发行GDR
GDR是一种可以在多个金融市场公开交易的股票或债券。作为企业融资的一种手段，GDR可以帮助企业筹集资金，从而扩大业务范围、投资科技创新、提升产品质量和综合实力。
数据来源：晶科能源《境外发行全球存托凭证新增境内基础A股股份的发行预案 》
晶科能源公告显示，本次发行GDR的募集资金总额不超过45亿元（或等值外币），主要用于公司在美国的1GW高效组件项目和山西二期14GW一体化生产基地建设项目。
阳光电源则表示，募集资金总额（含发行费用）不超过48.78亿元，主要用于其年产 20GWh先进储能装备制造项目、海外逆变设备及储能产品扩建项目等四个项目。
对于发行GDR，晶科能源旨在实现三大目标，一是通过本次募集资金投资项目，进一步优化一体化布局，增加N型组件先进产能占比，巩固公司在N型领域的领先地位；二是加速从全球营销到全球制造的更高水平全球化转型，加快推动海外产能建设布局；三是进一步增强资金实力，保持公司行业竞争力并提升盈利能力。
“本次发行募集资金到位后，公司总资产和净资产规模将有所提高，流动资金增加，资本实力进一步增强。同时，公司资产负债率将进一步降低，资本结构持续优化，财务风险有所降低，偿债能力和抗风险能力进一步增强。”晶科能源称。
阳光电源解释，海外市场已成为其重要的收入来源。然而目前，公司海外逆变设各产能占整体产能的比例较低，且尚无海外储能系统产能。新增相关海外产能后，有利于进一步保障公司全球市场订单供应，强化公司的全球化交付能力和灵活性。
不仅阳光电源和晶科能源，近年来，随着我国光伏产业的快速发展，多家企业宣布发行境外GDR。
隆基绿能是光伏行业中率先提出发行GDR的企业。早在2022年，隆基绿能便公开了其发行GDR的意向，并于2023年详细披露了相关方案，计划通过发行GDR募集不超过199.96亿元资金。同年，爱旭股份发布公告，宣布拟发行GDR并在瑞士证券交易所上市。胶膜行业福斯特也于2023年宣布了发行GDR的计划，并申请在瑞士证券交易所挂牌。今年年初，光伏智能装备企业先导智能公告，拟发行GDR募资不超过10亿元，用于欧洲技术能力中心扩建和研发升级项目、高端装备研发制造与服务能力提升项目、补充流动资金项目。然而，并非所有公司都成功发行，隆基绿能GDR申请自获得证监会受理之后，便再无后续进展消息；爱旭股份、福斯特境外上市计划均已终止；先导智能尚未公布进展。
业内表示，发行GDR本质上是增发行为，由于募集资金投资项目建设需要一定时间，短期内企业净资产收益率及每股收益可能下降，但随着募投项目建设完毕并逐步释放效益，企业的经营规模和盈利能力将进一步提升，进而增强公司综合实力。
光伏是我国外贸出口“新三样”的代表产业，海外市场已成为各大光伏企业竞相争夺的战略重地。
记者注意到，海外市场已成为阳光电源和晶科能源重要的收入来源，从公告看，两家企业发行GDR的募资项目也均涉及海外业务。
数据显示，今年上半年，阳光电源和晶科能源海外销售收入分别超过总营业收入的40%和70%。阳光电源已在海外建设了超20家分支机构，全球五大服务区域，超490家服务网点和数百家重要的渠道合作伙伴，产品已批量销往全球 170多个国家和地区。晶科能源组件产品海外市场出货占比约65%，也曾向德国的光伏电站之一——The Witznitz Solar Park交付了超过110万件新型N型组件。
上述业内表示，海外市场新能源参与电力系统盈利模式多样，经济性较强，市场整体对逆变设备、储能产品的价格敏感度相对较低，海外销售价格及产品毛利率通常略高于国内同类型产品。特别是欧美等海外成熟市场和中东等高增长市场均注重产品品牌、质量、安全性、可靠性以及供应商的长期本地化服务能力。“过去，我国光伏企业主要以产品出海为主，此次寻求海外上市，折射出企业全球化能力升级。有助于进一步提升企业在全球重点市场的本土化制造能力，实现当地制造、当地消纳和当地供应。”该说。
对于上述光伏企业为什么选择在德国发行GDR，清华大学国家金融研究院院长田轩分析指出，德国市场GDR条件相对宽松，市场运行机制成熟，投资环境稳定，且2023年10月中德双方发布了《第三次中德别财金对话联合声明》，明确了加大力度支持更多企业发行GDR和CDR(中国存托凭证)。
此外，德国对新能源产业发展提供了非常大的政策支持，鼓励光伏、风力、储能等领域的产业投资，并给予税收优惠政策，市场前景广阔。
“企业可通过GDR获得国际资本助力，迅速融入国际产业链，加速推动海外市场业务拓展。同时，通过发行GDR，还可以进一步提升企业品牌形象，增强企业的海外度和信誉度，促进更多国际合作，包括技术创新、研发、生产等，为企业与行业发展注入新的活力。”田轩说。
小米15是否涨价？雷军回应
雷军表示，去年我跟大家说过，小米14肯定是定价3999。今年元器件成本上涨非常多，另外我们在研发上投入也非常大，小米15 确实需要涨价。谢谢大家理解，我们一定把产品做好！”
2025年前10大成熟工艺代工厂产能将增长6%
TrendForce指出，对先进工艺和成熟工艺的需求呈现出明显的分化。由人工智能服务器、PC/笔记本 HPC 芯片和新型智能手机 SoC 驱动的 5/4 纳米和 3 纳米节点将在 2024 年底实现全面产能利用率。相比之下，28 纳米及以上的成熟节点仅经历了温和复苏，下半年平均产能利用率较上半年提升5%至10%。
确保区域产能已成为一个关键问题，特别是在许多终端产品和应用继续依赖成熟的外围IC生产工艺以及地缘政治因素推动供应链多元化的情况下。这刺激了成熟工艺产能的全球扩张。2025年主要产能扩张计划包括台积电位于日本熊本的JASM工厂、中芯国际位于北京临港（上海）的工厂、华虹集团的Fab9和Fab10以及Nexchip的N1A3工厂。
智能手机、PC/笔记本和服务器市场（包括通用和人工智能服务器）的出货量预计将在 2025 年恢复并呈现同比增长。此外，汽车和工业控制领域也将完成其2024 年全年的库存调整预计将导致需求复苏，支持成熟工艺产能的利用率。
然而，全球经济前景和中国复苏仍存在担忧。终端品牌及上游客户下单仍持谨慎态度，导致成熟流程订单的短期能见度仅为四分之一。这使得 2025 年的前景充满不确定性。集邦咨询预测，明年全球前10大晶圆代工厂成熟制程产能利用率将小幅提升至75%以上。
TrendForce指出，随着中国新增产能的上线，预计到2025年底，中国晶圆代工厂在前十大成熟制程产能中的占比将超过25%，其中增幅的是28/22纳米产能。中国代工厂也在推进其特种工艺技术，其中 HV 平台预计将占据主导地位，并且 28 纳米工艺已于 2024 年实现量产。
展望2025年整体定价趋势，由于平均产能利用率仍低于80%且新增产能仍需订单填补，预计成熟工艺定价仍将面临压力。然而，由于持续的本地化努力以及上游客户需要确保中国国内产能，中国代工厂可能会发挥更多的定价杠杆。这可能有助于缓解成熟工艺定价的部分下行压力，有可能在 2024 年下半年出现调整后稳定价格，并造成供需之间的定价僵局。