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LG Display 将广州 LCD 工厂剥离给华星光电
LG Display以13亿元人民币（约合2438亿韩元或1.875亿美元）收购创维股份，将持股比例增至80%。此举是 9 月 26 日宣布的重大战略转变的先兆，LG Display 透露已签署合同，将其在中国广州的大型液晶面板和模组工厂的股份转让给中国 TCL 集团子公司华星光电 (CSOT)。本次交易的出售价格定为108亿元人民币（约2.03万亿韩元），预计出售日期为2025年3月31日。
广州大型液晶面板工厂为合资企业，LG Display 持股 70%（总部占股 51%，中国子公司占股 19%），广州开发区持股 20%，创维持股 10%。近收购创维股份后，LG Display 的持股比例增至 80%，巩固了其在出售前的控制权。广州模组工厂由LG Display总部全资拥有。
LG Display 在一份声明中解释了此次重大撤资背后的理由：“通过出售大型 LCD 生产公司的股份，专注于 OLED 业务，以改善业务结构。”此举是摆脱大型液晶显示器业务的更广泛战略的一部分，该业务由于差异化有限和波动性大而面临竞争力减弱的问题。相反，LG Display 的目标是专注于更有前景的 OLED（有机发光二极管）领域。
近年来，LG Display 一直在系统性地减少其在大型 LCD 业务中的股份，反映出其向 OLED 技术的战略转变，该技术可提供卓越的显示质量，并且需求量不断增加。此次出售的收益预计将增强 LG Display 的财务稳定性，使该公司能够进一步投资其 OLED 业务。
LG Display 的未来计划包括通过扩大其差异化的高端 OLED 产品阵容来增强其在高端电视市场的地位。在中小尺寸OLED业务领域，公司旨在利用增强的生产能力，增加在高端移动市场的市场份额。此外，LG Display 计划利用其技术领先地位，继续稳定地实现 IT 应用的量产和出货。
在汽车领域，LG Display 致力于通过差异化的产品和技术竞争力以及稳固的客户关系来增加订单和销量，从而巩固其全球的地位。尽管转向OLED，LG Display仍将维持其面向IT和汽车应用的高端LCD业务，专注于低功耗、设计和图像质量差异化的产品。
此次战略调整是在全球显示器市场竞争激烈的背景下进行的，华星光电等中国企业已成为该市场的强大竞争对手。TCL集团旗下华星光电一直在不断扩大在显示行业的版图，旨在通过获取先进技术和生产能力，成为全球领先者。
出售广州 LCD 工厂是一项重大的财务交易，反映了 LG Display 为提高财务稳定性以及将资本重新配置到 OLED 等更有前景的领域所做的努力。此举是科技公司关注高利润、创新产品、确保长期竞争力和盈利能力的更广泛趋势的一部分。
TCL华星收购LGD广州8.5代线及模组厂
以及LGDCA、LGDGZ运营所需相关技术及支持服务，基础购买价格为108亿元。终收购金额根据过渡期损益、交割时点等因素会有调整。
因此，Galaxy 智能手机将能够在没有网络连接的情况下定位现代和起亚汽车，并通过其信息娱乐系统控制家中的三星电器。
9月25日，三星电子在位于首尔瑞草区的三星电子首尔研发园区与现代汽车集团签署了技术联盟和相互合作谅解备忘录(MOU)。
通过该协议，三星电子将通过将其 SmartThings 与现代汽车、起亚公司和 42dot 开发的下一代信息娱乐系统连接起来，提供差异化的体验。
此前，三星电子、现代汽车和起亚公司于1月份签署了一项业务协议，将在“家到车”和“车到家”服务方面进行合作。此次，双方合作范围扩大到车辆、智能钥匙定位以及各种基于人工智能的服务。
第一个功能是能够使用全球定位解决方案 SmartThings Find 来定位车辆和智能钥匙。如果您拥有 Galaxy 智能手机，则可以使用附近的其他 Galaxy 智能手机定位您的汽车，而无需使用 4G 或 5G 网络连接。这意味着，如果您忘记了车停在哪里或者您的车被盗，您将能够通过充分利用 SmartThings Find 找到它。
该服务基于低功耗蓝牙（BLE）技术，可供所有现代和起亚车主使用。然而，这项服务的时间尚未终确定。
此外，用户可以在SmartThings Automation中注册车辆以进行定制控制，并在Galaxy智能手机的顶部快速面板上快速方便地检查其加热器和空调控制、里程、充电状态等。
苹果上半年在印度的iPhone出货量为480万
与上一年相比，两家公司的差距大幅扩大。去年，苹果在印度的 iPhone 收入为 86.9 亿美元，而三星为 83.3 亿美元。在 iPhone 创纪录高位的平均售价和苹果积极的市场扩张的推动下，这一差距在 2024 年上半年已扩大至 11.3 亿美元。
SK海力士首次开始量产12层HBM3E
HBM 是一种高性能产品，通过垂直连接多个 D-RAM，与传统 D-RAM 相比，它彻底改变了数据处理速度。HBM按照以下顺序开发：第一代（HBM）、第二代（HBM2）、第三代（HBM2E）、第四代（HBM3）和第五代（HBM3E）。HBM3E 是 HBM3 的扩展版本。HBM3E 的容量为 24GB，这是通过垂直堆叠 8 个 3GB D-RAM 芯片实现的。
SK海力士计划在今年内向客户提供量产的HBM3E。SK海力士表示，继今年3月份向客户交付业界首款8层HBM3E产品六个月后，该公司再次展示了其技术实力。
这家韩国芯片制造商表示，其12层HBM3E产品在速度、容量和可靠性方面满足全球标准，所有这些都是提升AI存储器性能的关键。
SK海力士已将该产品的运行速度提高至9.6 Gbps，以使其成为市场上快的内存。这意味着配备四款新产品的单个 GPU 在运行大型语言模型 (LLM) Lama 3 70B 时，每秒可读取全部 700 亿个参数 35 次。
SK海力士还通过以与8层产品相同的厚度堆叠12个3GB D-RAM芯片，将新芯片的容量提高了50%。为了实现这一目标，每个 D-RAM 芯片都比以前薄了 40%，并使用硅通孔 (TSV) 技术垂直堆叠。
TSV 是一种先进的封装技术，可在 D-RAM 芯片上钻出数千个微小孔，将顶层和底层芯片中的孔与垂直穿过孔的电极连接起来。
SK海力士还解决了将更薄的芯片堆叠得更高的问题。该芯片制造商将其核心技术先进的MR-MUF工艺技术应用于该产品，与上一代产品相比，散热性能提高了10%，并通过增强的翘曲控制确保了产品的稳定性和可靠性。
MR-MUF是一种将半导体芯片彼此堆叠在一起并向芯片之间的空间注入液体保护材料以保护它们之间的电路，然后使液体保护材料硬化的工艺。与在堆叠每个芯片后铺设薄膜材料的方法相比，该工艺据说在散热方面更加高效和有效。与现有工艺相比，SK海力士先进的MR-MUF减少了堆叠芯片时施加的压力。该公司强调，它还提供更好的翘曲控制，这对于确保稳定的 HBM 批量生产至关重要。