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台积电与三星电子探索在阿联酋大型晶圆厂可能
据《华尔街日报》当地时间昨日报道，台积电与三星电子均对在阿拉伯联合酋长国建设大型晶圆厂的可能进行了探索。报道指出，阿联酋正在讨论包含多个晶圆厂的先进半导体制造综合体，整体成本有望超 1000 亿美元（备注：当前约 7053.43 亿元人民币）。这一项目将由阿联酋政府提供资金，该国主权投资基金穆巴达拉（Mubadala）将在其中发挥核心作用。
穆巴达拉希望促进本国科技产业发展，寻求石油财富外的其它经济增长动力。延揽两大代工巨头在阿联酋设厂也可提升全球整体半导体产能，在不影响制造商盈利能力的前提下拉低芯片价格。
大摩存储寒冬
外界普遍认为存储市况正走在稳健的道路之际，外资摩根士丹利报告却大泼冷水，直言存储「寒冬将至」，DRAM市场恐从周期性高峰回落，预期快将于第4季反转向下，开始面临供过于求压力，不仅接下来订价环境更具挑战，供过于求问题更会一路延续至2026年。
大摩是近期开出第一枪看坏存储市况的外资，法人认为，若DRAM市况反转向下，将牵动相关业者后市。
大摩今年第2季初仍看多存储市况，当时认为在AI快速发展下，将导致DRAM和高频宽存储（HBM）供不应求，预计整个DRAM市场供应缺口高达23%，乐观预期将出现产业「超级周期」。短短半年大摩即「变脸」，存储产业报告出现180度大转变。
大摩在报告指出，「行业不会永远处于夏季，寒冬总会到来」，尽管存储价格仍在上涨，但随着供应追上需求，增长速度正在接近峰值，将存储周指标自2021年以来首次从「周期后期」调整为「周期峰值」，研判在接下来的几个季度中，存储产业将走完一个完整周期，快今年第4季就会看到这个高峰周期结束。
大摩强调，虽然AI需求相对仍强劲，但传统终端市场近几周已恶化或保持疲软，并导致价格下滑，初步迹象表明，第4季订价环境将更具挑战，预期恐于2025年出现趋势逆转，DRAM将一路供过于求至2026年，主因库存持续积累，并加剧供需失衡状况。
就主要厂商后市来看，大摩大刀一挥，大砍SK海力士目标价，从26万韩元腰斩至12万韩元。
大摩认为，SK海力士今年大部分时期仍将表现良好，但从第4季开始乌云密布；大摩看坏SK海力士之际，对南亚科、旺宏（2337）等台湾存储厂也同步给予「减码」评等，使得以DRAM为主要货源、常因市况起伏而影响营运的存储模组厂后市同受关注。
外资摩根士丹利报告开出进看坏DRAM市况的第一枪之际，同步唱衰当红的高频宽存储（HBM）后市，预期随着市场分散化以及AI领域投资达到高峰，明年HBM市场可能供过于求。惟存储业者普遍不认同大摩的观点，认为HBM市场一路旺到2025年无虞。
大摩的观点是，每家存储厂都在根据HBM产出的可能情况进行生产，将全球原本用于生产DRAM的15%产能转换至生产HBM，这只需要少量的资本投资，预估仅不到2024年DRAM晶圆制造设备的10%，然而，如果按这个计画进行，HBM产能可能会面临过剩。
大摩直言，现阶段业界良好的HBM供应状态，2025年时，恐面临实际产出可能会逐渐赶上、甚至超过当前被高估的需求量。一旦上述问题浮现，导致HBM供过于求，存储厂可把产能挪回制造DDR5，并闲置一小部分后端设备。
目前全球HBM主要由SK海力士、三星、美光等三家国外大厂供应，台厂并未涉入HBM制造。相较于大摩看坏HBM市场发展，SK海力士、三星仍力挺HBM后市。
三星、SK海力士本月初来台参加国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024），当时两大厂即同步释出对HBM后市正向看待的观点，并积极推出产品，且不约而同强调将强化与其他晶圆厂合作。
三星并推估，HBM市场规模今年将达到16亿Gb，相当于2016年到2023年加起来再乘以两倍的数字，显现HBM市场爆发力强劲，看好AI将带动DRAM市场蓬勃发展。为此，三星下世代MCRDIMM也已经准备好将在年底量产，并推出32Gb DDR5。
莱宝高科与多家银行签署35亿元银团贷款合同
公司同意为该贷款提供10.9091%的连带责任担保。2024年9月19日，莱宝显示与包括中国银行湖州市分行在内的多家银行签署了银团贷款合同，贷款金额不超过35亿元。
公司为该贷款合同项下的本金3.8亿元及利息提供连带责任担保，确保莱宝显示能够顺利进行项目投资。
合资变国产！比亚迪拿下腾势汽车100%股权
近日，比亚迪旗下腾势汽车发生股权变更，比亚迪汽车工业有限公司回购了梅赛德斯-奔驰（中国）投资有限公司持有腾势剩余10%的股份。这也意味着，奔驰彻底退出，腾势从合资变成自主车企。
深圳腾势新能源汽车有限公司于2011年成立，是由比亚迪与梅赛德斯-奔驰共同设立的合资企业，注册资本77.6亿元。
三星市值暴跌
三星电子的市值在短短一个多月内缩水逾100万亿韩元，与今年初恢复同等规模所用六个月时间相比，跌幅巨大。同期，SK海力士的市值也缩水逾30万亿韩元。
据韩国证券交易所的数据，截至 9 月 20 日，三星电子的市值为 366 万亿韩元，低于 8 月 16 日的 478 万亿韩元，23 个交易日内损失 102 万亿韩元。三星在 KOSPI 指数中的份额缩水至 17.78%，为 2022 年 9 月以来的水平。
相比之下，三星电子从1月17日至7月9日，用了117个交易日，其市值就增加了100万亿韩元，达到524万亿韩元的峰值。
SK海力士也遭遇了类似的下滑，其市值从8月20日的145万亿韩元跌至9月20日的114万亿韩元，21个交易日内损失了31万亿韩元。
由于担心内存半导体行业可能在第四季度达到顶峰，外国投资者纷纷抛售三星和 SK 海力士的股票，导致股价进一步下跌。过去一个月，外国投资者抛售了价值 6.9 万亿韩元的三星股票和价值 1.8 万亿韩元的 SK 海力士股票。在此期间，三星的外国持股比例从 56.23% 降至 54.66%，而 SK 海力士的外国持股比例从 54.92% 降至 53.25%。
令市场更加悲观的是，美国投资银行摩根士丹利近下调了这两家公司的目标股价。9 月 15 日，摩根士丹利将三星的目标股价从 10.5 万韩元下调至 7.6 万韩元，将 SK 海力士的目标股价从 26 万韩元下调至 12 万韩元。
然而，一些国内外分析师认为，这些下降幅度过大。他们认为，通过调整供应，存储器半导体价格可能会趋于稳定，而对人工智能关键部件高带宽存储器的需求将持续到 2025 年。
三星的 12 个月预期市盈率 (P/E) 和市净率 (P/B) 分别降至约 9 和 1。SK 海力士的预期市盈率目前低于 5，而其市净率略高于 1。
17家企业，获得美国芯片法案资金
17 家小企业将分享 500 万美元的美国芯片法案资金，用于支持小企业创新研究 (SBIR) 计划下的计量项目。这是 CHIPS 研发办公室获得的奖项。
这 17 个项目是从响应 “资助机会通知”（NOFO）而提交的提案中选出的，涉及多个主题，包括测量服务、工具和仪器研究项目；创新制造计量学；新型保证和证明技术以及先进计量学研发试验平台。
这些都是第一阶段的 SBIR 奖项，旨在确定拟议研发项目的优点、可行性和商业潜力。所有 17 家小企业都将在 2025 年春季获得 SBIR 第二阶段奖项。每个第二阶段奖项的资助金额可达 1,910,000 美元。
这 17 个企业分别是：
1、Direct Electron LP（加利福尼亚州兰乔伯纳多）
开发一种用于高分辨率电子背散射衍射和透射菊池衍射的新型高速摄像机，这将大大扩展可以用该技术探测的材料特性。该项目将使美国工业受益，利用材料特性来表征当前和下一代微电子设备。
2、HighRI Optics, Inc（加利福尼亚州奥克兰）
开发用于校准极紫外 (EUV) 光刻工具的仪器传递函数的技术。该项目将推动美国半导体行业的 EUV 光刻技术发展。
3、Photon Spot, Inc.（加利福尼亚州蒙罗维亚）
开发超紧凑、超低振动的低温系统，以支持时间分辨成像应用。该项目将使集成电路制造商和进行量子技术实验的研究人员受益。
4、Photothermal Spectroscopy Corporation（加利福尼亚州圣巴巴拉）
开发一种新型仪器，用于高速热性能分析和同时进行亚微米空间分辨率的化学表征。该项目将改善美国半导体行业的热管理和热性能表征。
5、PrimeNano Inc（加利福尼亚州圣克拉拉）
开发在线计量技术，可应用于材料纯度、电性能、三维设备和下一代制造。
6、Recon RF, Inc.（加利福尼亚州圣地亚哥）
开发下一代大信号和高功率晶体管建模技术，为射频 (RF)-微波电路设计模拟器创建高精度模型。该项目将使美国先进雷达、通信和卫星技术的研究人员和制造商受益。
7、Sigray, Inc（加利福尼亚州康科德）
开发一种新型的线性累积X射线源，使临界尺寸散射的性能比领先的X射线源提高一个数量级。
8、Vapor Cell Technologies（科罗拉多州博尔德）
为半导体制造设备开发先进的尺寸计量工具，以限度地缩小物理与数字鸿沟之间的差距并提高数字孪生的准确性。该项目将使美国微电子供应链受益。
9、Tech-X 公司（科罗拉多州博尔德）
开发一种光子集成电路模拟工具，以考虑制造差异和缺陷。该项目将使光子集成电路设计人员受益，他们将拥有更快的开发时间，美国半导体制造商和制造设施也将从中受益。
10、Octave Photonics LLC（科罗拉多州路易斯维尔）
开发一种新的测量工具，用于分析导致半导体加工缺陷和安全违规的晶圆厂内外空气污染物和有毒气体。该项目将使美国半导体制造设施受益。
11、Virtual EM, Inc.（密歇根州安娜堡）
开发射频（RF）信道探测器系统，以准确表征无线环境的影响。
12、The Provenance Chain Network（俄勒冈州波特兰）
开发商业信任? 协议 (CTP) 的参考实现来管理可验证凭证 (VC)、计量和知识产权，增强硬件安全性以及跨供应链的微电子元件来源追踪。
13、Tiptek, LLC（宾夕法尼亚州西切斯特）
开发新型高速纳米探针，增强半导体故障分析定位和分析检测半导体上发生的、难以检测到的“软”电气故障的能力。
14、Exigent Solutions（德克萨斯州弗里斯科）
开发人工智能软件，通过加速光刻模拟自动优化芯片设计以实现可制造性。
15、Laser Thermal Analysis, Inc（弗吉尼亚州夏洛茨维尔）
开发混合原子力显微镜仪器，该仪器将自动生成微处理器和宽带隙半导体材料和设备的热阻、热边界界面电阻和温度分布图。该项目将有利于具有热管理挑战和长度小于 100 纳米的材料开发需求的设备。
16、Hummingbird Precision Machine Co. dba Hummingbird Scientific（华盛顿州奥林匹亚）
开发一种透射电子显微镜原位样品架，可对纳米级电子设备进行实时成像。
17、Steam Instruments（威斯康星州麦迪逊）
开发一种快速、准确的高分辨率离子显微镜技术，用于材料表征，特别关注半导体行业的挑战。