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代工芯片制造商正准备采用先进的芯片制造工艺。英特尔计划在今年内采用英特尔20A工艺（即2个纳米节点）生产采用BSPDN的芯片。将其BSPDN技术称为PowerVia。台积电拥有全球62%的代工市场，该公司表示计划在2026年底左右将BSPDN引入其1.6纳米及以下工艺节点。
李还分享了三星于2022年首次公布采用的下一代电感（GAA）技术所制造芯片的路线图和性能。该公司计划在今年下半年量产基于第二代GAA技术（SF3）的3纳米。与第一代GAA工艺生产的芯片相比，SF3分别将芯片性能和功耗效率提高了30%和50%，同时将芯片尺寸提高了缩小了35%。