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随着越来越多的参与者进入该领域，玻璃芯基板商业化的竞争也愈演愈烈。
Absolics、英特尔和三星是主要参与者，其子供应链中拥有庞大的设备、材料和玻璃供应商网络。
目前以有机芯基板为主的先进IC载板市场在2023年收入出现下滑，标志着调整的一年。
然而，从 2024 年开始，该行业将有望实现增长，这主要得益于 FCBGA 和 2.5D/3D 先进封装对 FC BGA 基板的需求不断增长，以及 HPC 和数据中心、5G、AI PC CPU、XPU 和汽车领域的 AI 加速器的发展。
玻璃芯基板商业化的竞争日趋激烈，众多参与者加入竞争，争夺基于GCS的产品商业化的领先地位。
Yole 表示，先进基板市场 2024-29 年复合年增长率将达到 9%
Yole 的 Bilal Hachemi 表示：“先进 IC 载板制造的核心集中在三个亚洲国家，然而，自 2021 年出现短缺以来，其他国家，尤其是中国，一直在持续投资，取得了重大进展，为抢占未来市场份额做好了准备，特别是在 FCBGA 等高端载板领域。”
在美国，国内基板供应商落后于市场，但政府已经制定了一项计划来促进美国基板制造业的发展。
尽管努力实现供应链多样化，加强本地半导体生态系统，并满足人工智能产品的需求，但先进集成电路载板的生产仍将以亚洲为中心。
在地方政府激励措施的推动下，尤其是美国和中国，对高端基板扩建和新工厂的投资增加预计将进一步推动这一趋势。
先进基板市场不断涌现新进入者，为人工智能行业提供服务。