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Yole :2029年预计基板市场实现9%的复合年增长率
2024-09-1024

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据Yole Group称,先进IC载板市场预计到2029年将实现9%的复合年增长率,达到255.3亿美元。
  随着越来越多的参与者进入该领域,玻璃芯基板商业化的竞争也愈演愈烈。
  Absolics、英特尔和三星是主要参与者,其子供应链中拥有庞大的设备、材料和玻璃供应商网络。
  目前以有机芯基板为主的先进IC载板市场在2023年收入出现下滑,标志着调整的一年。
  然而,从 2024 年开始,该行业将有望实现增长,这主要得益于 FCBGA 和 2.5D/3D 先进封装对 FC BGA 基板的需求不断增长,以及 HPC 和数据中心、5G、AI PC CPU、XPU 和汽车领域的 AI 加速器的发展。

  玻璃芯基板商业化的竞争日趋激烈,众多参与者加入竞争,争夺基于GCS的产品商业化的领先地位。

  Yole 表示,先进基板市场 2024-29 年复合年增长率将达到 9%
  Yole 的 Bilal Hachemi 表示:“先进 IC 载板制造的核心集中在三个亚洲国家,然而,自 2021 年出现短缺以来,其他国家,尤其是中国,一直在持续投资,取得了重大进展,为抢占未来市场份额做好了准备,特别是在 FCBGA 等高端载板领域。”
  在美国,国内基板供应商落后于市场,但政府已经制定了一项计划来促进美国基板制造业的发展。
  尽管努力实现供应链多样化,加强本地半导体生态系统,并满足人工智能产品的需求,但先进集成电路载板的生产仍将以亚洲为中心。
  在地方政府激励措施的推动下,尤其是美国和中国,对高端基板扩建和新工厂的投资增加预计将进一步推动这一趋势。
  先进基板市场不断涌现新进入者,为人工智能行业提供服务。

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