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据业内人士及《中国经济日报》8月29日报道,美光科技将于今年年底前收购台南三座工厂和台中部分建筑及设施,预计届时将完成销售合同的签订。
美光科技曾宣布计划在多个地区建设新工厂,但现在选择收购而非新建。这一决定被视为快速提高 HBM 产能的战略举措,目前该公司的 HBM 产能落后于竞争对手 SK 海力士和三星电子。该公司的目标是到 2025 年在 HBM 市场占有 20% 的份额,鉴于其目前的 9% 份额,行业观察人士认为这一目标雄心勃勃。
收购友达工厂被解读为美光试图加速其生产能力。建造新工厂需要时间建立稳定的量产系统,而收购现有工厂则可以更快地提高产能。此举是美光追赶 SK 海力士和三星电子的更广泛战略的一部分,这两家公司分别以 53% 和 38% 的市场份额领先市场。
美光跳过第四代 HBM3 的量产,直接量产第五代 HBM3E。目前,美光正向 NVIDIA 的 AI 半导体 H200 供应第五代 HBM3E 八层产品,紧随 SK 海力士之后。根据市场研究公司 TrendForce 的数据,去年全球 HBM 市场份额由 SK 海力士领先,其次是三星电子,然后是美光。
为了应对产能挑战,美光正在各个地区建设生产基地。该公司正在日本广岛建设一家工厂,预计投产时间为 2027 年,同时还在扩建其位于台湾的台中工厂。在其总部所在的美国,美光正在利用 8 万亿韩元的半导体补贴扩建其设施。6 月份有报道称,美光正考虑将其马来西亚工厂改造成 HBM 生产基地。