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2021 年，三星宣布将投资 170 亿美元建设一座用于生产移动、5G、高性能计算和 AI 芯片的晶圆厂。2023 年，三星向《EE Times》透露，到 2024 年底，它将在该晶圆厂为 AI 芯片设计公司 Tenstorrent 生产 4 纳米芯片。
现在，三星已将该晶圆厂项目的投产时间推迟了长达两年。
该公司在季度业绩公告中表示：“与美国政府的终谈判仍在进行中，因此情况可能会发生变化。”“我们关注代工市场状况的变化，考虑到我们根据客户订单逐步投资的做法，我们预计量产可能将于 2026 年开始。”
商务部指出，根据《芯片法案》与三星等制造商签署的补贴协议是临时的。
一位不愿透露姓名的商务部官员告诉《EE Times》：“我们仍在就终合同进行谈判，目前无法对具体申请发表评论，包括协议条款中可能包含或不包含的内容。我可以告诉你的是，我们正在考虑每个项目提出的半导体技术类型和产出目标，这是我们申请审查和合同谈判的一部分。”
商务部表示，在企业获得《CHIPS法案》补贴后，将为其实施额外的保护措施。
商务部官员表示：“更广泛地说，美国 CHIPS 项目有目的地、有策略地制定了一项计划，该计划根据与项目的资本支出部分以及劳动力发展和/或运营成本部分相关的项目里程碑的完成情况来分配资金。”
三星发言人 Greg Belloni 向《EE Times》透露，三星泰勒工厂将包括两座生产 4 纳米及以下芯片的晶圆厂。此外，还将有一座专门用于研发的工厂以及一座用于封装的工厂。他补充说，第一座泰勒工厂预计将于 2026 年投入运营，第二座工厂将于 2027 年投入运营。
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