最新TOP77全球元器件头部供应商业绩大PK及行情预判
2024-06-266
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2022年，面对世界变局加快演变、新冠疫情冲击等多重考验，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，各地区各部门高效统筹疫情防控和经济社会发展，加大宏观调控力度应对超预期因素冲击，全年工业生产总体稳定，新动能继续成长，为保持经济社会大局稳定提供了坚实保障。当前，全球半导体销售及终端订单需求持续回升，由于该市场尤其某些特定细分领域活跃，需求超预期，WSTS最新将今年全球半导体规模增速由13.1%上调至16.0%，行业走向复苏趋势愈发明显，但短期内供应链波动振荡仍需关注。整体看，全球半导体呈现弱势复苏，波动明显。2024Q1，头部厂商营收降幅收窄，净利润和毛利率回升明显，全球半导体市场显示出回暖迹象，但波动仍持续。具体看，材料及设备方面，全球半导体设备需求分化明显，营收相对低迷，但中国大陆市场销售增长明显；半导体材料延续低迷，降幅有所缓解。芯片制造方面，晶圆代工整体营收不振，但先进制程厂商营收增长强劲；封测行业营收持续回升，先进封测增长较快。芯片设计（原厂）环节，CPU/SoC等相关厂商营收有所增长，复苏态势明显；GPU等供不应求持续，营收和利润增长强劲；存储量价齐升之下，头部厂商营收持续改善，盈利大幅提升；MCU厂商降幅减少，但需求相对波动，价格趋稳；模拟厂商出现触底反弹态势，下半年营收预期或有改善；功率半导体厂商受汽车库存影响，营收有所放缓，价格压力较大。从营收和净利润增速看，主要半导体厂商Q1整体营收增速大幅回升，净利润持续收窄，厂商经营管理改善和盈利能力得到提升。需要关注的是，不同品类需求厂商结构性分化趋势明显。其中，AI的爆发，尤其以英伟达为代表AI芯片厂商营收及净利润高速增长，带动了数据中心的快速落地，博通、三星、SK海力士及美光等存储厂商营收强劲增长，利润回正；Intel、AMD及高通为代表消费类厂商利润增长明显；SYNOPSYS等EDA厂商利润削减，英飞凌等车规类厂商营利双降。
根据对头部厂商分类库存梳理，2024Q1厂商平均库存小幅上升，汽车、新能源及通信设备厂商上涨尤为明显，一定程度上显示行业短期波动风险仍存在。
2021Q1各终端对应总体库存走势曲线图
资料来源：各公司财报、Wind、芯八哥整理
综上，自2023Q3全球半导体行业触底回升以来，行业景气度上升趋势明显，但受终端需求弱势复苏及库存去化等因素影响，供应链波动振荡或将持续至2024Q3。从当前全球EDA/IP头部厂商毛利率和净利润看，此轮下行周期对行业影响相对较小，但Q1头部厂商净利润增速有所下降，陷入增收不增利困境。从增长走势看，SYNOPSYS和ARM全年发展势头良好，华大九天为代表的国产EDA/IP厂商订单增长明显。当前，包括信越化学、SUMCO及环球晶圆等头部厂商受下游客户库存影响，需求相对较弱。其中，全球最大的半导体硅晶圆厂之一环球晶圆表示，客户需求比预期缓，拉货意愿持续保守，下半年逐步提升中，但没预期好，较上半年增幅有限，评估硅晶圆端明显回温时点可能会落在明年。台胜科认为，今年12英寸硅晶圆供过于求情况可能扩大，硅晶圆现货价格“没有乐观的条件”。
当前，全球半导体设备厂商订单及营收持续分化，上半年设备需求维持弱势复苏态势。从头部设备厂商全年预期看，2024年全球半导体设备有望温和回温。
中国地区营收增长较快，存储设备的重点。全球光刻机龙头厂商ASML最新财报显示，中国地区DUV设备需求较好，EUV签单低于市场预期，24Q1中国收入占比环比提升至49%，其中存储订单21.2亿欧元，同比+170%。晶圆处理设备龙头AMAT表示，2024年全球NAND设备资本支出同比增长，DRAM设备受益于HBM等将强劲增长。同时，AMAT预计公司2024年先进封装收入约15亿美元，将在未来几年内翻倍。当前，存储头部厂商需求快速增长，产能利用率快速拉升，价格持续上涨。值得关注的是，车规芯片库存上升明显，工业需求出现改善迹象。
AI相关产产品方面，GPU龙头英伟达营收260.44亿美元，同比去年同期增长260%，净利润148亿美元，同比去年同期暴涨了628%，AI芯片及服务器订单供不应求持续，市值近期超微软、苹果登顶全球。博通最新财季提出，受超大规模客户对AI网络和定制加速器的强劲需求推动，AI业务收入达31亿美元，同比增长280%，展望2024年公司预计AI业务收入将超过110亿美元。MCU方面，ST意法24Q1工业领域库存调整加速，公司认为24Q2为工业行业低点，将在24Q3平稳增长并在24Q4加速增长。Microchip 24Q1收入同比下滑40%，公司表示因客户在疫情期间囤积过量库存，仍需消化，短期拉货动能有限，不过库存预计会在第一财季触底，24Q2营收有望恢复同比增长。模拟方面，模拟龙头厂商之一ADI表示Q1是工业模拟需求底部，工业市场复苏已在初期阶段，毛利率和产能利用率都将触底反弹。存储方面，随着行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。同时， 2024Q2存储产品有望延续上涨态势，4月下旬厂商陆续完成新一轮合约价议价之后，涨幅较原先预期扩大。受AI等需求影响，北美云厂商推动QLC企业级SSD需求，24Q2企业级SSD合约价涨幅有望超20%。值得关注的是，三星和SK海力士逐步退出DDR3等中低端市场，资本支出并主要用于HBM等高价值产品扩产，国产相关厂商将迎来持续利好。功率半导体方面，受新能源领域需求疲软和电动汽车增速放缓影响显著，英飞凌和安森美24Q1功率器件相关营收均有所下降。产能可作为全球半导体市场活跃指数的主要观测指标之一，从当前头部代工厂产能利用率看，整体行情波动回升态势明显。
全球晶圆代工厂商产能利用率走势
资料来源：各公司财报及预测、芯八哥整理
从终端需求看，AI和存储是当前晶圆代工主要驱动力。从厂商动态看，台积电正计划在美国亚利桑那州建造第三座芯片厂，中芯国际也在提升其产能以应对国内需求增长，华虹第二条 12 英寸产线预计年底投产。总的来看，代工大厂产能提振也宣告市场有望走出持续一年多的低迷期。先进制程依旧是台积电Q1最为主要的营收来源，Q1财报数据显示，该公司第一季度3nm出货量占晶圆总收入的9%，5nm占37%，7nm占19%。先进制程（即7nm及更先进的制程）占晶圆总收入的65%，即约3852.2亿新台币。值得注意的是2023年Q4，台积电3nm、5nm和7nm制程分别占晶圆总收入的15%、35%、17%，先进制程占晶圆总收入的比重达到了67%。2023年Q3，3nm首次贡献收入，3nm、5nm和7nm制程分别占晶圆总收入的6%、37%、16%。横向对比可以发现,3nm制程占台积电总营收的比重在今年Q1出现下降，而这一制程中苹果是台积电最大的客户。2、联电：成熟制程龙头，汽车和工业芯片需求依然疲软联电第一季度晶圆出货量环比增长 4.5% 至 81 万片，预计第二季度晶圆出货量将以低个位数百分比增长。联电表示，本季度计算、消费和通信领域的库存状况正在改善至更健康的水平，这将带来晶圆出货量的增长。但该公司表示，汽车和工业领域的需求依然低迷。中芯国际 Q1 营收 17.5 亿美元，首次超越联电与格芯两家国际大厂。这也意味着，在当前纯晶圆代工领域中，中芯国际已经暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。中芯国际表示，一季度全球客户的备货意愿有所上升，推动了公司销售收入环比增长 4.3%。同时，公司出货了 179 万片 8 英寸当量晶圆，环比增长 7%，产能利用率也提升了四个百分点，达到了 80.8%。展望未来，公司预计营收及毛利将持续上升。封测行业订单改善明显，需求逐季回升，终端客户复苏态势显著。台积电为代表的先进封测需求供不应求，头部厂商年内先进封装产能持续扩充。
资料来源：各公司财报及预测、芯八哥整理
综上，全球半导体行业头部厂商业绩持续改善，虽然行业仍表现出明显的波动和不确定性，但景气度回升态势明确，在AI及相关应用加速落地、新能源库存去化改善、电动汽车渗透率上升、工业应用走出低谷、消费电子持续复苏等驱动下，全球半导体行业已在回归上升周期路上。
主流机构最新预测对于今年半导体增长维持乐观预期
资料来源：各公司/机构最新预测、芯八哥整理
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