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TECHCET 执行官兼总裁 Lita Shon-Roy 表示：“过去 9 个月芯片制造商持有的硅晶圆库存过剩令所有人感到意外。”
SOI 晶圆虽然不能免受这一趋势的影响，但不太可能受到同样的影响。目前尚不清楚 2024 年的收入和出货量增长情况。 然而，出货量无疑将低于设备制造商经历的整体晶圆开工量（芯片生产）。
TECHCET 表示，硅片的利用率一直在下降，但预计未来两个季度将有所上升。“无论如何，由于长期协议的影响，300 毫米晶圆的价格总体呈上升趋势，”TECHCET 总监 Mike Walden 表示。与此同时，人们担心 200 毫米晶圆可能出现供应过剩，主要是因为中国供应商继续增加产量。此外，根据晶圆市场的发展情况，一家领先的供应商已决定在 2025 年前停止生产直径为 150 毫米及更小的晶圆。
中美贸易紧张局势持续升级，这可能对半导体市场和硅片行业产生深远影响。例如，随着中国继续努力打造自给自足的硅片行业，中国终可能会失去中国市场。外国（非中国）晶圆制造商终将被这些国内企业挤出中国市场。这种情况已经发生在 200 毫米晶圆上，随着中国在 300 毫米硅片生产方面取得更大成功，这种情况很可能发生在 300 毫米晶圆上，或许再过 3-5 年。NSIG 的 Zing Semiconductor 正在投资超过 18 亿美元来将其产能翻一番，目标是终每月产出 120 万片 300 毫米晶圆，这清楚地表明市场动态可能会发生变化。
环球晶：今年没有「V」型 明年才会显着攀升
环球晶早前召开股东会，董事长徐秀兰表示，今年营运可望逐季成长，但汽车、手机及工业市场需求疲弱影响，回升幅度较预期缓和，未能如原先预期出现「V型反弹」。至于6月12日发生部分资讯系统遭遇骇客攻击的情况，被攻击的系统是位在美国的伺服器，在通报FBI之后，FBI就立即展开调查，并予以协助，环球晶有18个厂区，架构相当复杂，因此在处理上切分2段式处理，先断点再做产区isolate预防扩散。此次受攻击的都是用Windows执行的，所幸ERP系统都没有受影响！目前重要产区都已经復原生产。
徐秀兰表示，意大利新12吋厂第1期预计投资4.2亿欧元，政府补助近25%，第3季送样客户，明年量产出货，月产能不到10万片，期待未来在欧洲市占率可望较目前的30%，再向上提升。至于美国德州12吋厂将于第4季送样，投资金额约22亿美元，期待能拿到不错的补助，目前正与美国相关政府单位缜密讨论细节。
秀兰表示，第1季将是今年营运谷底，业绩可望逐季成长，只是第2季攀升幅度可能小于预期，下半年业绩高于上半年也有限，预期明年营运才可望显着攀升。记忆体包括动态随机存取记忆体（DRAM）和储存型快闪记忆体（NAND Flash），以及高效能运算（HPC）需求强劲，但汽车、手机及工业市场需求疲弱，主要是客户持续去化库存，加上仍有不确定因素，影响客户拉货保守。
至于化合物半导体部分，徐秀兰认为，环球晶去年碳化硅（SiC）业绩成长10倍，原本看好今年业绩可望再成长2至3倍，不过因电动车市场需求疲弱，加上中国新产能开出，产品价格面临下滑压力，今年表现将低于预期，增幅将约50%。