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6月23日，有消息称，包括台积电在内的台湾和中国代工厂商正在启动涨价计划。被公认为全球领头羊的台积电似乎正引领涨价潮。台积电董事长刘德华在6月4日的股东大会上表示，由于成本上升，价格调整是不可避免的。英伟达执行官黄仁勋也支持涨价，理由是制造成本太低了。
业界预计，台积电将在下半年决定是否进一步涨价。台湾《工商时报》报道称，台积电3nm工艺订单已排到2026年，预计涨价幅度将超过5%。CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装工艺也有望涨价10-20%。
这种情况可能对三星电子有利，因为一些客户可能会从台积电转投三星。韩国半导体行业协会执行董事安基铉表示：“在代工领域，三星电子是台积电的替代者。”他补充道，“三星可以在定价方面获得竞争优势，并吸引更多客户。”
随着台积电工厂产能利用率超过 100%，预计将有更多客户将生产委托给三星。信永证券分析师朴尚宇表示：“鉴于台积电的产能已达到 100%，将部分生产分散给其他供应商是不可避免的。”
不过，三星电子计划专注于长期战略，而不仅仅是对价格和产能等短期问题做出反应。该公司强调其独特的环绕栅极 (GAA) 工艺及其增强竞争力的交钥匙战略。三星是 GAA 技术的提供商，该技术在四面环绕载流通道，与传统的 FinFET 结构相比，具有更出色的功率效率和性能。2022 年 6 月，三星成为全球使用 GAA 成功量产 3nm 技术的公司。与此同时，台积电计划从其 2nm 技术开始实施 GAA 工艺。
身为综合性半导体公司（IDM），三星希望借力台积电的优势，提供晶圆代工、内存、封装等一体化解决方案，而非台积电单一的晶圆代工服务，这种交钥匙策略，可缩短客户开发和生产时间20%。
与此同时，英特尔也已开始量产3nm工艺，6月21日，英特尔宣布已在美国和爱尔兰开始生产基于3nm工艺的半导体。